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稀土元素Ce对锡银铜无铅钎料润湿性及钎缝力学性能的影响
薛松柏, 陈燕, 吕晓春, 廖永平
2005(10): 1-4.
[摘要] [PDF]
重型车辆计算机辅助焊接工艺自动设计系统
王克鸿, 韩杰, 李帅, 王佳军
2005(10): 5-8.
[摘要] [PDF]
铝合金焊接凝固裂纹高温动态开裂行为
刘仁培, 董祖珏, 潘永明
2005(10): 9-13.
[摘要] [PDF]
逆变弧焊电源峰值电流模式双闭环控制系统
方臣富, 殷树言, 侯润石, 于明, 王进成
2005(10): 14-18.
[摘要] [PDF]
镀铬层表面等离子束流加热区视觉信息检测试验
王克鸿, 朱平, 张德库, 朱武营, 顾民乐
2005(10): 19-22.
[摘要] [PDF]
微量稀土元素铈对Sn-Ag-Cu无铅钎料物理性能和焊点抗拉强度的影响
薛松柏, 刘琳, 代永峰, 姚立华
2005(10): 23-26.
[摘要] [PDF]
6082和ZL101铝合金低熔共晶测试与分析
刘仁培, 董祖珏, 潘永明
2005(10): 27-30.
[摘要] [PDF]
异种铝合金自动双丝焊工艺优化
徐越兰, 王平, 刘永, 洪庆
2005(10): 31-34.
[摘要] [PDF]
基于特征设计的焊接工件造型系统
刘永, 王克鸿, 徐越兰, 杨静宇
2005(10): 35-38.
[摘要] [PDF]
含钪铝合金的钎焊工艺
王少刚, 向定汉, 郑勇
2005(10): 39-42.
[摘要] [PDF]
活性SiO2在焊接熔渣-金属界面化学反应的热动力学分析
李晓泉, 杨旭光, 方臣富
2005(10): 43-46.
[摘要] [PDF]
N2对Sn-Ag-Cu钎料与元器件引线无铅镀层润湿性的影响
刘琳, 薛松柏, 许文达, 姚立华
2005(10): 47-50.
[摘要] [PDF]
Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料
邹家生, 许志荣, 蒋志国, 赵其章
2005(10): 51-53.
[摘要] [PDF]
AZ31镁合金活性TIG焊接头分析
徐杰, 刘子利, 沈以赴, 陈文华
2005(10): 54-58.
[摘要] [PDF]
采用复合钎料钎焊Si3N4陶瓷
张德库, 吴爱萍, 邹贵生
2005(10): 59-61.
[摘要] [PDF]
BGA封装器件焊点抗剪强度的试验
薛松柏, 胡永芳, 禹胜林
2005(10): 62-64.
[摘要] [PDF]
新型高速旋转电弧窄间隙MAG焊接
王加友, 国宏斌, 杨峰
2005(10): 65-67.
[摘要] [PDF]
Ti/Cu共晶反应液相铺展及组织
吴铭方, 杨敏, 张超, 杨沛, 马聘
2005(10): 68-71.
[摘要] [PDF]
无铅钎料对不同引脚数QFP微焊点抗拉强度的影响
胡永芳, 薛松柏, 史益平, 禹胜林
2005(10): 72-74.
[摘要] [PDF]
镀铬层等离子束流界面强化工艺
王克鸿, 张春阳, 朱平, 顾民乐, 朱武营
2005(10): 75-77.
[摘要] [PDF]
QFP结构微焊点强度的试验
胡永芳, 薛松柏, 禹胜林
2005(10): 78-80.
[摘要] [PDF]
CBGA焊点热循环条件下的可靠性
薛松柏, 胡永芳, 禹胜林
2005(10): 81-83.
[摘要] [PDF]
TA5钛合金焊接接头的低周疲劳性能
严铿, 张培磊, 蒋成禹
2005(10): 84-86.
[摘要] [PDF]
7A52铝合金双丝焊接头的组织与性能
余进, 王克鸿, 徐越兰, 刘永
2005(10): 87-89.
[摘要] [PDF]
半导体激光钎焊工艺参数对QFP器件微焊点强度的影响
姚立华, 薛松柏, 王鹏, 刘琳
2005(10): 90-92.
[摘要] [PDF]
温度与镀层对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿性的影响
王旭艳, 薛松柏, 禹胜林, 朱小军
2005(10): 93-96.
[摘要] [PDF]
CBGA不同尺寸焊点热循环载荷下应力应变的有限元模拟
胡永芳, 薛松柏, 禹胜林
2005(10): 97-100.
[摘要] [PDF]
1420铝锂合金扩散焊工艺及中间层材料对接头性能的影响
陈文华, 秦展琰, 沈以赴
2005(10): 101-104.
[摘要] [PDF]
引线尺寸对CPGA翼形引线焊点可靠性的影响
吴玉秀, 薛松柏, 胡永芳
2005(10): 105-108.
[摘要] [PDF]
Sn-Ag-Cu表面贴装元件的水清洗技术
王旭艳, 薛松柏, 王海松, 禹胜林
2005(10): 109-112.
[摘要] [PDF]

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