Citation: | YANG Yun-qiang, PENG Tao, LI Jun-yue, ZHANG Xiao-qi. Research on small type of spectrum sensor of droplet transfer[J]. TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION, 2003, (4): 5-8. |
1. |
翟茂欣,倪屹,时广轶,余未. 热冲击条件下LGA焊点可靠性分析及优化. 空天预警研究学报. 2024(05): 358-363 .
![]() | |
2. |
高超,黄春跃,梁颖,刘首甫,张怀权. 热循环载荷下POP堆叠焊点应力分析与优化. 焊接学报. 2023(02): 74-82+133-134 .
![]() | |
3. |
高超,黄春跃,梁颖,刘首甫,张怀权. 功率循环载荷下BGA焊点应力与应变分析. 焊接学报. 2023(07): 63-70+132-133 .
![]() | |
4. |
梁东成,陈东东,张欣,秦俊虎,卢红波,严继康,易健宏. 温度冲击下多器件组装PCB板热应力及寿命分析. 有色金属工程. 2022(02): 14-23 .
![]() | |
5. |
李胜利,任春雄,杭春进,田艳红,王晨曦,崔宁,蒋倩. 极端热冲击和电流密度耦合Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点组织演变. 机械工程学报. 2022(02): 291-299 .
![]() | |
6. |
朱家昌,潘福跃,王刚,吉勇. 超大规模CCGA器件板级互联可靠性研究. 电子产品可靠性与环境试验. 2022(02): 10-15 .
![]() | |
7. |
徐鹏博,吕卫民,李永强,刘陵顺. 热循环下集成电路板疲劳寿命预测. 中国电子科学研究院学报. 2022(07): 697-703 .
![]() | |
8. |
李紫鹏,李书洋,李阳阳,孙榕. 可复用的BGA封装温度循环仿真流程. 科技风. 2022(30): 4-7 .
![]() | |
9. |
路韬,黄友朋,党三磊,赵闻,王宏芹. 不同焊盘/焊料组合PBGA焊点热疲劳寿命预计. 电子元件与材料. 2021(03): 292-298 .
![]() | |
10. |
高超,黄春跃,梁颖,付玉祥,匡兵. 微尺度CSP焊点弯振耦合应力应变分析与优化. 振动与冲击. 2021(09): 55-62+91 .
![]() | |
11. |
姚昕,明雪飞,吉勇,朱家昌. 超大规模CCGA器件铜带缠绕型焊柱可靠性研究. 电子产品可靠性与环境试验. 2021(S1): 51-55 .
![]() | |
12. |
李苗,孙晓伟,宋惠东,程明生. CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析. 电子与封装. 2021(08): 25-31 .
![]() | |
13. |
苏步升,吕立明. SiP薄弱点置球缺陷演化的热响应特性研究. 中国设备工程. 2021(16): 106-109 .
![]() | |
14. |
张鑫,韩建立,张信明,刘建民. 航空电子设备加速可靠性试验有限元分析应用进展. 装备环境工程. 2021(09): 27-34 .
![]() | |
15. |
邹阳,郭波,段学俊,吴庆堂,魏巍,吴焕. 无铅焊点可靠性的研究进展. 焊接. 2021(08): 41-48+64 .
![]() | |
16. |
唐香琼,黄春跃,梁颖,匡兵,赵胜军. 基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化. 电子学报. 2020(06): 1117-1123 .
![]() | |
17. |
梁颖,黄春跃,邹涯梅,高超,匡兵. 基于扭转载荷的微尺度CSP焊点应力应变分析与优化. 电子学报. 2020(10): 2033-2040 .
![]() | |
18. |
姜楠,张亮,刘志权,熊明月,龙伟民. FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析. 焊接学报. 2019(09): 39-42+162 .
![]() |