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纳米银浆料烧结机理及导热性能分子动力学仿真
吴芃, 王一平, 杨东升, 冯佳运, 田艳红
2023, 44(12): 1-7. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613002
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面向微流体器件封装的硅−蓝宝石异质结构超快激光微连接及接头性能
胡一帆, 林路禅, 李铸国
2023, 44(12): 8-14. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613018
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烧结银细观孔隙结构对宏观力学性能的影响
龙旭, 种凯楠, 苏昱太
2023, 44(12): 15-20, 27. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613005
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NiTi-Cu异种材料激光微连接机理及元素分布
柯文超, 张康, 周乃迅, 陈文畅, 陈龙, 庞博文, 曾志
2023, 44(12): 21-27. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613006
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基于超声辅助烧结工艺下Cu@Ag NPs互连接头组织与性能
修子进, 张棚皓, 张文武, 王秀琦, 计红军
2023, 44(12): 28-34. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613013
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镍/铜箔回流焊与激光钎焊界面显微组织与性能
孙茜, 王佳乐, 周兴汶, 王晓南
2023, 44(12): 35-40. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613016
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蓝宝石与Invar合金超快激光选区微焊接接头组织和性能
蒋青, 徐佳宜, 杨瑾, 赵一璇, 潘瑞, 李鹏
2023, 44(12): 41-48, 62. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613012
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金锡镀层在CSP气密封装中的应用及其可靠性
李亚飞, 王宇翔, 籍晓亮, 温桎茹, 米佳, 汪红兵, 郭福
2023, 44(12): 49-55. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613003
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镀铜碳纳米管对铜基复合薄膜组织及性能的影响
赵鑫宇, 刘强, 程国文, 林铁松, 黄永德
2023, 44(12): 56-62. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613014
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Ag-In 复合焊膏的高温抗电化学迁移行为
张博雯, 王微, 冯浩男, 赵志远, 鲁鑫焱, 梅云辉
2023, 44(12): 63-69. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613009
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Sn-58Bi微焊点组织与力学性能的尺寸效应行为
王小伟, 王凤江
2023, 44(12): 70-74, 81. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613008
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柔性铜-银复合薄膜的激光直写制备及其导热特性
姚煜, 郭伟, 刘通, 周兴汶
2023, 44(12): 75-81. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613011
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金属纳米材料低温键合及图形化制备研究进展
杜荣葆, 邹贵生, 王帅奇, 刘磊
2023, 44(12): 82-96. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613017
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超快激光加工二维材料研究进展
郭灵岚, 张弘昊, 张鑫泉, 朱利民, 沈道智
2023, 44(12): 97-105. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613007
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电介质表面金属导线激光直写技术研究进展
崔梦雅, 黄婷, 肖荣诗
2023, 44(12): 106-115. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613004
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低温烧结银与金基界面互连研究进展
汪智威, 林丽婷, 李欣
2023, 44(12): 116-123. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613010
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高性能功率器件封装及其功率循环可靠性研究进展
关若飞, 贾强, 赵瑾, 张宏强, 王乙舒, 邹贵生, 郭福
2023, 44(12): 124-136. DOI: 10.12073/j.hjxb.20230613015
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