Process of metal droplet upright accumulation
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摘要: 通过对金属微液滴竖直堆积行为的研究，探索不同成形工艺参数下，金属微液滴竖直搭接堆积、铺展形貌的变化规律，采用有限元模拟与试验验证相结合的方法，揭示金属微液滴在较大的温度梯度及较小的成形空间下竖直搭接堆积成形过程中，熔体喷射、堆积、搭接相互影响机制机理. 结果表明，在金属微液滴竖直堆积过程中，熔体加热温度、基板与喷头的距离、扫描速度、扫描路径等工艺参数都会对成形零件的表面精度和内部质量产生很大影响，因此其工艺的匹配性研究对于提高金属微液滴堆积成形的3D打印零件精度和质量有很大的理论和实际指导意义.Abstract: The vertical stacking behavior of metal micro droplet was studied to explore the vertical stacking and spreading morphology of metal micro droplet under different forming process parameters. The method of finite element simulation and experimental verification was used to reveal the metal droplet vertical under large temperature gradient and small forming space The results showed that heating temperature, distance between substrate and nozzle, scanning speed, scanning path and other technological parameters will have a great impact on the surface accuracy and internal quality of the formed parts in the vertical stacking process of metal micro droplet. Therefore, the research on the matching of the technology is of great theoretical and practical significance for improving the precision and quality of 3D printing parts with metal droplet stacking.
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Keywords:
- metal micro droplet /
- vertical lap /
- forming process /
- lap rate /
- flatness
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0. 序言
焊接被喻为制造业的“裁缝”，在制造业中必不可少，高效焊接是焊接领域永恒的追求. 提高电弧穿透能力是提高焊接速度的一种有效途径[1-3]. 常规等离子弧焊接工艺不开坡口一次可焊透5 ~ 8 mm的钢板，可实现单面焊双面成形[3-4]. 然而当对更厚的工件进行焊接时，等离子弧穿孔过程中形成的小孔稳定性较差[5-6]，电弧穿透能力不足[7-8]，制约了其在工程领域中的应用.
为了提高等离子弧焊接电弧穿透能力，国内外研究学者开展了大量的研究工作. 武传松团队通过超声辅助等离子弧焊接工艺提高电弧穿透能力[9]. 陈树君课题组通过环境压力来改变电弧压力进而改变电弧穿透能力[10].Richardson团队通过在等离子弧焊接电弧周围增加径向气流，初步证实了径向气流可以增强电弧穿透能力[11]. 文中在前人的基础上研发了气流再压缩等离子弧焊接工艺，研究发现压缩气对喷嘴外部电弧的冷却作用是电弧收缩和电弧穿透能力提高的主要原因[12-15]. 基于前期研究，如果可以通过其它方式进一步冷却喷嘴外部电弧，就有可能进一步收缩电弧和提高电弧穿透能力. 金属粉末熔化会吸热，蒸发会吸热. 将金属粉末通过一定的角度和位置送入电弧弧柱中，金属粉末熔化吸热、蒸发吸热，是否能够压缩电弧和提高电弧穿透能力，这是一个值得研究的科学问题.
文中设计并搭建金属粉末再压缩等离子弧焊接试验平台，采集焊接过程电信号、视觉信号、弧光光谱信号等，并从焊缝成形、电弧电压、熔融金属过渡、弧光光谱等方面对比分析金属粉末再压缩等离子弧焊接和常规等离子弧焊接.
1. 金属粉末再压缩等离子弧焊接试验平台
试验平台主要包括等离子弧焊接电源及焊枪系统、机械控制系统、金属粉末供给系统、焊接过程电信号采集系统、视觉信号采集系统及电弧弧光光谱采集系统(图1).
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图 1 金属粉末再压缩等离子弧焊接试验平台Figure 1. Experiment platform of plasma arc welding with additional focusing by metal powder在焊接电源及焊枪系统中，等离子弧焊接电源采用德国EWM Tetrix 422 DC plasma焊机，焊接电流输出范围为5 ~ 420 A. 焊枪是采用自主设计的金属粉末再压缩等离子弧焊枪.图2是金属粉末再压缩等离子弧焊枪结构示意图. 与常规等离子弧焊枪相比，该焊枪在保护气体通道和离子气体通道之间设计了金属粉末通道，该通道可将金属粉末送入等离子电弧中：一方面进入电弧的金属粉末在熔化和蒸发过程中会吸收电弧热量，起到冷却电弧的作用，迫使电弧收缩；另一方面蒸发后的金属蒸气会影响等离子体成分，改变等离子弧电流通道. 在上述的综合作用下，预期可以增加电弧穿透能力，实现对等离子弧的“再压缩”.
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图 2 金属粉末再压缩等离子弧焊枪结构示意图Figure 2. Welding torch of plasma arc welding with additional focusing by metal powder金属粉末供给系统主要由气瓶、气体质量流量控制器、送粉器、气管、焊枪等部分组成. 焊接过程电信号采集系统可实时采集焊接过程中的焊接电流、电弧电压信号. 视觉信号采集系统通过高速摄像机实时监测熔融金属过渡. 电弧弧光光谱采集系统主要包括等离子体光谱仪、光纤探头、光纤、计算机及其配套软件，光谱仪选用荷兰Avantes制造的等离子体光纤光谱仪.
2. 试验方法
试验材料选用316L不锈钢板，尺寸为150 mm × 120 mm × 10 mm. 试验前，使用角磨机对钢板表面进行机械打磨，去除氧化膜，然后使用无水乙醇对表面进行清洗，去除油污，自然烘干. 选取两块试验钢板，分别进行金属粉末再压缩等离子弧焊接和常规等离子弧焊接. 焊枪喷嘴距离工件上表面的距离为5 mm，钨极选用铈钨极，钨极内缩量为5 mm，离子气体、保护气体选用纯度为99.99%的氩气. 其它主要焊接工艺参数如表1所示. 金属粉末为316L不锈钢粉末，粉末颗粒直径为120 ~ 150 μm. 与常规等离子弧焊接工艺相比，金属粉末再压缩等离子弧焊接工艺增加送粉量，其余焊接工艺参数相同.
表 1 焊接工艺参数Table 1. Welding parameter焊接工艺 焊接电流
I/A焊接速度
v/(mm·min−1)送粉速度
vs/(g·min−1)离子气流量
Q1/(L·min−1)保护气流量
Q2/(L·min−1)常规等离子弧焊接 195 96 0 3.1 20 金属粉末再压缩等离子弧焊接 195 96 1.15 3.1 20 在焊接试验过程中，实时采集金属粉末再压缩等离子弧焊接和常规等离子弧焊接过程的电信号、视觉信号、光谱信号. 焊接完成后，使用线切割设备在焊缝中间部分，沿着垂直于焊缝轴线方向截取试样，试样经清洗、打磨、抛光、腐蚀后，用体式显微镜观察焊缝截面形貌.
3. 结果分析
3.1 焊缝成形分析
图3a是常规等离子弧焊接焊缝截面形貌；图3b是金属粉末再压缩等离子弧焊接焊缝截面形貌. 常规等离子弧焊接工艺的焊缝熔深为8.0 mm，熔宽为13.42 mm，余高为0.95 mm；金属粉末再压缩等离子弧焊接工艺的焊缝熔深为9.29 mm，熔宽为11.77 mm，余高为1.16 mm. 可以看出，在相同电流195 A条件下，与常规等离子弧焊接相比，金属粉末再压缩等离子弧焊接焊缝熔深增加1.29 mm，熔宽减少1.65 mm，余高增加0.21 mm. 在相同电流条件下，与常规等离子弧焊接相比，金属粉末再压缩等离子弧焊接焊缝熔深增加、熔宽变窄. 这说明，相同电流条件下，金属粉末再压缩等离子弧焊接电弧穿透能力增强.
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图 3 焊缝截面形貌Figure 3. Weld morphology in cross-section. (a) weld morphology in cross-section in traditional plasma arc welding; (b) weld morphology in cross-section in plasma arc welding with additional focusing by metal powder3.2 电信号分析
图4是采集的金属粉末再压缩等离子弧焊接和常规等离子弧焊接的电弧电压变化曲线. 计算得出，常规等离子弧焊接工艺的平均电压为29.68 V；金属粉末再压缩等离子弧焊接工艺平均电弧电压为30.31 V. 在相同电流195 A条件下，与常规等离子弧焊接相比，金属粉末再压缩等离子弧焊接电弧电压增加了0.63 V，电弧平均功率增加了122.85 W.从能量的角度分析，能量增加会改变焊缝成形. 能量增加，熔深和熔宽都有可能增加；然而金属粉末再压缩等离子弧焊接熔深增加、熔宽减小.
3.3 视觉信号分析
采用高速摄像机拍摄金属粉末再压缩等离子弧焊接金属粉末向熔池的过渡过程. 高速摄像机采集频率为2 000 Hz，曝光时间为8 μs.图5为焊接过程连续的3张熔融金属过渡照片. 从图中可见，电弧中间部分亮度最大，亮度沿着垂直于电弧轴线的方向逐渐递减. 电弧中间深色黑点为金属粉末熔化后形成的熔融金属. 若将熔融金属理想化为球形，经过计算得出，红色圈中的熔融金属直径大约为265 μm. 可见熔融金属非常细小. 与MIG焊接中的熔滴过渡不同，金属粉末再压缩等离子弧焊接熔融金属尺寸较小、过渡分布比较分散. 熔融金属对熔池会产生一定的冲击作用.
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图 5 熔融金属过渡照片Figure 5. Photos of molten metal transfer. (a) time t; (b) time t + 0.000 5 s; (c) time t + 0.001 0 s3.4 电弧弧光光谱分析
焊接电弧的物理本质是等离子体，金属粉末进入电弧后会吸收电弧热量，发生熔化、蒸发、电离等，随后参与电弧导电，改变电弧的电气特性. 基于搭建的电弧弧光光谱采集系统，对常规等离子弧焊接和金属粉末再压缩等离子弧焊接的电弧弧光信息进行采集，并根据美国国家标准局(National Institute of Standards and Technology，NIST)提供的原子辐射线谱资料进行标定.图6为采集的弧光光谱图片. 从采集的光谱数据可以看出，在波长为230 ~ 270 nm范围内：常规等离子弧焊接中主要是Fe和Cr的特征谱线，如图6a所示；金属粉末再压缩等离子弧焊接中主要是Fe，Cr和Ni的特征谱线，如图6c所示；与常规等离子弧焊接相比，金属粉末再压缩等离子弧焊接中Fe和Cr元素的特征谱线明显增多，说明金属粉末进入电弧后发生了一定程度的电离. 光谱数据表明，在波长为230 ~ 270 nm范围内，金属粉末再压缩等离子弧焊接电弧等离子体与常规等离子弧焊接电弧等离子体明显不同.
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图 6 电弧弧光光谱Figure 6. Data of arc spectrum. (a) wavelength 230 ~ 270 nm (traditional); (b) wavelength 760 ~ 850 nm (traditional); (c) wavelength 230 ~ 270 nm (additional focusing by metal powder); (d) wavelength 760 ~ 850 nm (additional focusing by metal powder)在波长为760 ~ 850 nm范围内，常规等离子弧焊接中主要是Ar的特征谱线，如图6b所示；金属粉末再压缩等离子弧焊接中也主要是Ar的特征谱线，如图6d所示. 为了更直观地对比分析在760 ~ 850 nm波长的两种焊接工艺的光谱，制作了此范围的光谱数据曲线(图7). 光谱数据表明，金属粉末再压缩等离子弧焊接电弧光谱各个特征谱线峰强度均比常规等离子弧焊接电弧光谱对应的特征谱线峰强度小. 金属粉末再压缩等离子弧焊接光谱与常规等离子弧焊接光谱存在差异，这种差异对焊接过程产生的影响有待进一步研究.
4. 结论
(1)在相同焊接电流条件下，与常规等离子弧焊接工艺相比，金属粉末再压缩等离子弧焊接焊缝熔深更深、熔宽更窄.
(2)在相同焊接电流195 A条件下，与常规等离子弧焊接工艺相比，金属粉末再压缩等离子弧焊接电弧电压升高0.63 V.
(3)金属粉末等离子弧焊接熔融金属尺寸细小、过渡较分散.
(4)在波长为230 ~ 270 nm范围内，与常规等离子弧焊接相比，金属粉末再压缩等离子弧焊接中Fe和Cr元素的特征谱线明显增多.
(5)仅对金属粉末再压缩等离子弧焊接新工艺开展了初步的研究，还需要对金属粉末再压缩等离子弧焊接机理进行深入系统研究.
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图 3 计算机分析
Figure 3. Transient numerical simulation of droplet deposition spreading evolution. (a) 1 m/s; (b) 2 m/s; (c) 3 m/s
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图 4 微液滴堆积过程计算机分析及验证
Figure 4. Transient numerical simulation and experimental verification of droplet deposition spreading evolution. (a) 1 m/s; (b) 2 m/s; (c) 3 m/s
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图 5 不同堆积形式
Figure 5. Cross-section of three different lap spacing forming specimens. (a) insufficient accumulation; (b) ideal accumulation; (c) excessive accumulation
表 1 堆积试验相关工艺参数
Table 1 Process parameters of sedimentary experiment
熔体温度Td/K 基板温度T/K 基板距离hs/mm 脉冲压力p/MPa 脉冲频率f/Hz 525，550，575 400 10 0.3 30 
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表 2 hs试验参数
Table 2 Parameters hs of the deposition experiment
熔体温度Td/K 基板温度T/K 基板距离hs/mm 脉冲压力p/MPa 脉冲频率f/Hz 550 400 25,20,15 0.3 30
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表 3 不同参数组合试验
Table 3 Parameters of deposition experiment
序号 熔体温度Td/K 基板温度T/K 基板距离hs/mm 脉冲压力p /MPa 脉冲频率f/Hz (a) 550 400 10 0.3 30 (b) 520 400 15 0.3 30 (c) 500 400 20 0.3 30 (d) 480 400 22 0.3 30 (e) 475 400 25 0.3 30
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