本文全文图片

• 3种扩散过程中的空位扩散机制^[17]
• 两个等粒径纳米颗粒的扩散模型^[21]
• 离散元模型模拟40 000个颗粒烧结(红色部分代表晶界)^[33]
• 常见的金属纳米材料^[35-38]
• 纳米颗粒焊膏烧结工艺过程^[41]
• 三模银膏和纳米银膏在180 °C烧结后的横截面SEM图像^[42]
• 脉冲激光沉积制备的纳米银颗粒^{[17, 35]}
• 银纳米线膜用于低温键合^[49]
• 铜纳米线烧结^[50]
• 混合纳米焊膏用于低温键合^[36]
• 烧结银片与银颗粒的TEM图像^[52]
• 不同微纳米银焊膏在200 ℃镀银铜衬底上烧结60 min样品横截面的SEM形貌^[54]
• 银纳米片烧结机理示意图^[37]
• 不同银焊膏形貌及烧结后接头截面微观结构^[57]
• 应用Au-Ag脱合金法制备金纳米多孔骨架^[38]
• 脱合金法制备的1 μm 金纳米多孔骨架阵列^[59]
• Cu-Zn脱合金制备纳米多孔骨架用于低温键合^[10]
• 丝网印刷纳米焊膏实现图形化^[63-64]
• 采用压电喷墨打印制备的发光二极管阵列^[66]
• 采用电流体喷墨打印制备图案^[68-69]
• 浸蘸转移过程示意图^[71]
• 不同直径及节距铜柱的润湿情况(虚线代表设计的铜柱尺寸及节距，不同颜色柱状图代表实际的润湿直径分布)^[71]
• 图形化沉积微米银焊点工艺过程^[75]
• 图形化沉积银纳米颗粒凸点用于低温键合^[76]
• 磁控溅射制备铜纳米颗粒凸点用于低温键合^[77]
• 脉冲激光沉积铜纳米颗粒凸点用于低温键合^[78]
• 电镀纳米线工艺流程^[82]
• 不同尺度电镀纳米线焊盘^[83]
• 电镀金属脱合金工艺流程^[59]