Thermomigration and interfacial reaction in Cu/Sn-58Bi/Cu micro solder joint under temperature gradient
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摘要:
探究了焊点平均温度为110 ℃(时效)及180 ℃(回流)时,Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在温度梯度作用下的原子热迁移行为及界面反应行为. 结果表明,在时效过程中,因Bi相的网状结构,Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点冷、热两端界面金属间化合物(intermetallic compound, IMC)呈现对称性生长. 在温度梯度为1 000 ℃/cm时,未发生明显的Bi原子迁移现象,但当温度梯度达到或超过1 300 ℃/cm时,Bi原子会由热端向冷端界面迁移,并在冷端界面处偏聚. 在回流过程中,温度梯度驱动Cu原子由微焊点热端向冷端界面迁移,导致两端界面IMC呈非对称性生长,而并未发现Bi原子的热迁移行为. 因此,当Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点中钎料呈液态时,温度梯度仅驱动了Cu原子的热迁移,并未致使Bi原子发生热迁移;当钎料呈固态时,在较低温度梯度下Cu和Bi原子均不发生明显的热迁移,但较高的温度梯度会引发Bi原子的热迁移.
Abstract:In this paper, the atomic thermomigration behavior and interfacial reaction behavior of Cu/Sn-58Bi/Cu micro solder joints under temperature gradient (TG) were explored at average temperatures of 110 ℃ (aging) and 180 ℃ (soldering). During the aging process, the symmetrical growth of the interfacial intermetallic compound (IMC) was clearly observed in Cu/Sn-58Bi/Cu micro solder joints due to the net structure of Bi phase. There were no obvious Bi atoms thermomigration under the TG of 1 000 ℃/cm. While when the TG reached or exceeded 1 300 ℃/cm, Bi atoms migrated from the hot end to the cold end and then significantly segregated near the cold end interface. During the soldering process, with the driven of TG, the migration of Cu atoms from the hot end to the cold end resulting in the asymmetrical growth of IMC between the hot and cold ends. And there were no obvious thermomigration of Bi atoms. In conclusion, the TG had caused the mass Cu atoms and no Bi atoms to migrate from the hot end toward the cold end, resulting in asymmetrical growth of IMC with the solder in liquid-state. However, with the solder in solid-state, there was no obvious thermomigration of Cu and Bi atoms under lower TG and only thermomigration of Bi atoms under higher TG.
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Keywords:
- micro solder joints /
- Sn-58Bi /
- thermomigration /
- interface reaction /
- Bi phase segregation
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0. 序言
钛合金具有良好的比强度、耐疲劳和耐腐蚀性能,在国防工业领域广泛应用[1-4]. 近年来β钛合金逐渐受到青睐[5-6],用于制备商用客机的起落架、转向架等结构件. β钛合金在焊接过程中由于其较高的[Mo]eq(钼当量),在焊缝中形成单一β相组织[7],需要通过后期热处理工艺或者在焊接过程中添加合金元素以生成稳定的强化相. Anis等人[8]使用电弧熔炼方法制备含硼的填充材料对Ti-15V-3Cr-3Sn-3Al进行钨极氩弧焊成功细化了焊缝晶粒,提升了接头强度,但填充材料制备较为复杂,成本较高. 目前激光填丝焊工艺已经较为成熟,同时相较于电弧焊等焊接方法具有变形小、热影响区窄、能量密度高等优点,在实际生产中应用广泛[9-10]. 优化和完善β钛合金的激光填丝焊工艺对进一步推动β钛合金的应用具有积极作用.
目前,针对β钛合金激光填丝焊的研究较少. Shariff等人[11]使用Ti-6Al-4V焊丝研究了坡口间隙对3.1 mm厚的Ti-5Al-5Mo-5V-3Cr对接接头质量的影响.结果表明,随着间隙的增大,焊缝中马氏体的数量也随之增加,当间隙大于0.5 mm后焊缝出现未熔合缺陷.
利用TC4焊丝对2 mm厚的Ti-3Al-6Mo-2Fe-2Zr (质量分数,%)钛合金进行激光填丝焊,研究了不同送丝速度条件下焊接接头不同区域的显微组织特征和力学性能差异,研究结果可为优化和完善β钛合金焊接工艺作参考.
1. 试验方法
试验采用母材尺寸为80 mm × 22.5 mm × 2 mm,名义成分为Ti-3Al-6Mo-2Fe-2Zr,采用直径为1.2 mm的TC4焊丝,母材和焊丝的化学成分如表1所示. 焊接工艺参数如表2所示,焊接时保护气体为99.99% Ar,板材采用I形坡口,间隙为0 mm. 焊后采用线切割加工金相试样. 通过蔡司Axiolab 5型光学显微镜和蔡司Gemini 300型扫描电子显微镜观察焊缝和热影响区显微组织,并采用ULTIM MAX 170型能谱仪分析焊缝元素组成. 母材的显微组织如图1所示,在β相基体上分布着块状初生αp相及细小次生αs相. 利用线切割制备拉伸试样,拉伸试样为非标准试样,尺寸如图2所示. 按照GB/T 228.1—2010《金属材料 拉伸试验第1部分 室温试验方法》采用UTM5105 100 kN型万能试验机进行拉伸性能测试,拉伸速度为1 mm/min,并用蔡司Gemini 300型扫描电子显微镜观察断口形貌.
表 1 Ti-3Al-6Mo-2Fe-2Zr和TC4焊丝化学成分(质量分数,%)Table 1. Chemical compositions of Ti-3Al-6Mo-2Fe-2Zr and TC4 filler wire材料 Ti Al Fe Zr Mo V Ti-3Al-6Mo-2Fe-2Zr 83.97 3.31 2.89 2.12 7.71 — TC4 89.642 6.24 0.048 — — 4.07 表 2 焊接工艺参数Table 2. Welding process parameters试样
编号送丝速度
vf /(m·min−1)焊接速度
v/(m·min−1)激光功率
P/W气体流量Q/(L·min−1) 正面 背面 F1 1.0 1.0 1 400 20 3 F2
F31.5
2.01.0
1.01 400
1 40020
203
32. 分析与讨论
2.1 微观组织分析
图3和图4为热影响区显微组织. 随着距熔合线距离的逐渐增加,热影响区可以分为3个区域,依次为β单相区、初生αp相 + β相区和初生αp相 + β相 + 少量次生αs相区,如图4所示. 区域1到区域3显微组织呈现出的梯度变化与受到的焊接热作用依次递减有关. 如图5所示,区域1位于熔合线附近,峰值温度接近熔点,远高于β相转变点,次生αs相和初生αp相能够完全转变为β相;而区域2所受到的峰值温度较低,不足以使得全部初生αp相发生转变,仅能使次生αs相转变;而区域3离熔合线距离最远,受到的焊接热作用也最小,仅部分次生αs相发生转变.在随后的冷却过程中,过快的冷却速率抑制了β相向α相转变. Wan等人[12]研究了[Mo]eq为12.8%的Ti1300合金连续冷却转变(CCT)曲线,发现当冷却速率大于3 ℃/s时,可以使β相保留至室温. 研究结果表明,随着[Mo]eq的提高,β相的临界冷却速率会逐渐降低. [Mo]eq计算公式[13]如式(1)所示,计算后得到该合金实际的[Mo]eq为13.49%. 激光焊的冷却过程可以达到上述临界冷却速率,因此转变后的β相得以保留至室温.
$$ \begin{split} & { [{\rm{Mo}}]_{{\rm{eq}}}} = {w_{{\rm{Mo}}}} + \frac{1}{4}{w_{{\rm{Ta}}}} + \frac{1}{{3.3}}{w_{{\rm{Nb}}}} + \frac{1}{2}{w_{\rm{W}}} + \frac{1}{{1.4}}{w_{\rm{V}}} +\\&\qquad \frac{1}{{0.6}}{w_{{\rm{Cr}}}} + \frac{1}{{0.8}}{w_{{\rm{Ni}}}} + \frac{1}{{0.6}}{w_{{\rm{Mn}}}} +2{w_{{\rm{Fe}}}} + \frac{1}{{0.9}}{w_{{\rm{Co}}}} \end{split} $$ (1) 图6为不同送丝速度下焊缝微观组织. 从图6可以看出,焊缝中有针状的第二相生成,且分布不均匀. 随着送丝速度增加,焊缝中的针状相数量逐渐增加.针状第二相的生成和焊缝成分有关.送丝速度的增加导致单位时间内进入焊缝的TC4焊丝量增加,改变了焊缝合金元素比例.
图 6 焊缝微观组织Figure 6. Microstructure of weld. (a) F1 weld (vf = 1.0 m/min, low magnification); (b) F2 weld (vf = 1.5 m/min, low magnification); (c) F3 weld (vf = 2.0 m/min, low magnification); (d) F1 weld (vf = 1.0 m/min, high magnification); (e) F2 weld (vf = 1.5 m/min, high magnification); (f) F3 weld(vf = 2.0 m/min, high magnification)表3为焊缝能谱分析. 通过表3可以看出,试样编号F1到F3,焊缝中Al,V含量逐渐提高,Fe,Zr,Mo含量逐步降低,这说明随着送丝速度的增加,单位时间内进入焊缝的TC4焊丝量逐渐增多,焊缝中母材的比重逐渐减小,进而使得焊缝[Mo]eq逐步降低. F1,F2,F3焊缝中的[Mo]eq依次为9.65%,8.50%和7.28%. 在随后的冷却过程中,焊缝中发生β→α同素异构转变,在较高的冷却速度下,元素没有足够的时间进行扩散,因此β→α扩散型相变难以发生[14],β相通过切变生成了α'马氏体[15],因此焊缝中的针状第二相为α'相. 相较于F2和F3焊缝,F1焊缝中[Mo]eq最高,因此仅有少量的β相发生了转变,如图6a ~ 图6d所示,α'马氏体数量较少,尺寸较小;而随着[Mo]eq进一步降低,更多的β相发生了转变,α'相数目增多,尺寸加大,如图6b和图6e所示;当[Mo]eq降低到7.28%时,α'相数量最多,尺寸最大,如图6c和图6f所示.
表 3 焊缝能谱分析Table 3. Energy spectrum analysis for the welds试样编号 原子分数a(%) 钼当量[Mo]eq(%) Al Ti V Fe Zr Mo F1 4.84 85.34 0.87 1.86 1.78 5.31 9.65 F2 4.85 86.25 1.42 1.53 1.52 4.43 8.50 F3 5.24 87.03 1.88 1.27 1.18 3.40 7.28 2.2 接头拉伸性能分析
图7为母材和不同送丝速度下焊接接头的拉伸性能. 母材和送丝速度为1.0,1.5 和2.0 m/min的接头抗拉强度分别为1 000,821,858和883 MPa,其断后伸长率分别为6.4%,2.6%,2.5%和2.1%. 从图7可以看出,激光填丝焊接头的抗拉强度和断后伸长率均要低于母材,随着送丝速度的增加,接头抗拉强度上升,断后伸长率下降. 图8为拉伸后试样的宏观形貌. 从图8可以看出,送丝速度为1.0 m/min时,接头断裂于焊缝区;送丝速度为1.5和2.0 m/min时,接头均断裂于热影响区.
图9为母材及激光填丝焊接头的断口形貌.母材的断口表面分布大量韧窝,表现出微孔聚集型断裂的特征;而激光填丝焊接头的断口可以同时观察到韧窝和河流状花样,表现出准解理断裂的特征.
母材显微组织由αp,αs和基体β相构成,其中αp相在略低于β相变点的温度下析出,具有细化β相晶粒的作用,可以防止β相晶粒粗化降低性能;弥散分布的细小αs相,通过第二相强化作用可以提高母材强度,因此母材性能较为优异.在焊接过程中,激光焊接能量密度高,在接头区域形成较大的温度梯度,β相沿散热最快的方向生长成柱状晶.在随后的冷却过程中,由于TC4焊丝引入了较多Al元素,降低了焊缝[Mo]eq,发生了β→α'转变. 研究结果表明,针状α'相可以通过第二相强化作用提高接头强度,且针状α'相的数量越多,越能够提高接头强度[16-17]. 相比之下,送丝速度为1.0 m/min时,焊缝中的α'相数量较少,对焊缝的强化作用不明显,随送丝速度增加,α'相数量增多,第二相强化作用使焊缝强度升高,同时热影响区内发生的αp,s→β转变,导致第二相数量显著降低,β相晶粒发生粗化,降低了热影响区的强度,最终使得断裂位置由焊缝转移至热影响区.
3. 结论
(1) 采用TC4焊丝实现了2 mm厚的Ti-3Al-6Mo-2Fe-2Zr 钛合金激光填丝焊, 随着距熔合线距离的逐渐增加,热影响区组织依次为单一β相、基体β相 + 初生αp相和基体β相 + 初生αp相 + 少量次生αs相. 焊缝中有针状α'相生成,且分布不均匀. 同时,随着送丝速度增加,焊缝中的针状α'相数量逐渐增加,尺寸增大.
(2) 激光填丝焊接接头的抗拉强度和断后伸长率均要低于母材,随送丝速度的增加,接头抗拉强度上升,断后伸长率下降. α'相析出可以提高焊缝强度,当送丝速度大于1.0 m/min时,拉伸试样的断裂位置由焊缝转移至热影响区,断裂方式为准解理断裂.
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表 1 Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点温度梯度下试验条件
Table 1 Experimental conditions for temperature gradient of Cu/Sn-58Bi/Cu solder
试验
条件焊点高度
H/μm平均温度
T/℃反应时间
t/h温度梯度
△T/(℃·cm−1)时效 100 110 100,200,400 1 000,1 300,1 500 回流 100 180 0.083,0.25,0.5,1 1 000 -
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期刊类型引用(1)
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其他类型引用(2)