高级检索
黄永德, 彭鹏, 郭伟, 周兴汶, 程国文, 刘强. 纳米铜基柔性导电薄膜制备现状及前景[J]. 焊接学报.
引用本文: 黄永德, 彭鹏, 郭伟, 周兴汶, 程国文, 刘强. 纳米铜基柔性导电薄膜制备现状及前景[J]. 焊接学报.

纳米铜基柔性导电薄膜制备现状及前景

  • 摘要: 纳米铜基导电薄膜具有高导电、高性价比且易与柔性基材结合等优点,在下一代柔性电子产品领域具有广泛的应用前景. 然而,纳米铜基导电薄膜在制备的过程中易被氧化,成为制备高导电纳米铜基导电薄膜的难题. 文中从油墨配方、印刷方法、烧结方法等方面系统的介绍了纳米铜基柔性导电薄膜的制造方法,着重介绍了目前抗氧化油墨的设计思路,阐明了目前柔性电子先进微纳连接技术的工艺流程,对比了其优缺点及适用范围,并列举了纳米铜基导电薄膜在下一代柔性电子产品领域的典型应用. 在此基础上,对纳米铜柔性导电薄膜制造尚存的主要问题进行了总结,并对其未来发展趋势进行了展望.

     

/

返回文章
返回