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贾克明,王丽凤,张世勇. 剪切载荷下BGA单板结构与板级结构焊点尺寸效应[J]. 焊接学报, 2018, 39(6). DOI: 10.12073/j.hjxb.2018390151
引用本文: 贾克明,王丽凤,张世勇. 剪切载荷下BGA单板结构与板级结构焊点尺寸效应[J]. 焊接学报, 2018, 39(6). DOI: 10.12073/j.hjxb.2018390151
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剪切载荷下BGA单板结构与板级结构焊点尺寸效应

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