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黄根信1,黄春跃1,路良坤1,梁颖2,李天明3,黄伟1. 基于HFSS的内存芯片BGA焊点串扰仿真分析[J]. 焊接学报, 2018, 39(6). DOI: 10.12073/j.hjxb.2018390146
引用本文: 黄根信1,黄春跃1,路良坤1,梁颖2,李天明3,黄伟1. 基于HFSS的内存芯片BGA焊点串扰仿真分析[J]. 焊接学报, 2018, 39(6). DOI: 10.12073/j.hjxb.2018390146
shu

基于HFSS的内存芯片BGA焊点串扰仿真分析

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