英文摘要
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期刊类型引用(5)
1. 陈朝晖,张弛,徐鹏,曾维,吴家金,苏炜,陈宋郊,王强. 倒装焊芯片封装微通孔的一种失效机理及其优化方法. 微电子学. 2024(01): 165-170 . 百度学术
2. 朱桂兵,杨智然,孙蕾. 多场耦合载荷下微焊点的疲劳寿命分析. 微纳电子技术. 2021(12): 1077-1082 . 百度学术
3. 邹阳,郭波,段学俊,吴庆堂,魏巍,吴焕. 无铅焊点可靠性的研究进展. 焊接. 2021(08): 41-48+64 . 百度学术
4. 朱桂兵,汪春昌,刘智泉. 热力耦合场下互连微焊点的疲劳寿命分析. 中国测试. 2019(08): 33-37+43 . 百度学术
5. 邹艳明,李志强. 热冲击条件下边角倒装焊点的失效机理分析. 焊接技术. 2019(11): 33-35 . 百度学术
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