摘要: 采用Ni/Sn/Cu互连焊点作为研究对象，在不涉及电迁移效应条件下，设置温度梯度为TG=1 046℃/cm，研究在热迁移作用下镍为热端、铜为冷端时界面金属间化合物(intermetallic compound，简称IMC)的显微组织变化. 结果表明，随着热迁移加载时间的增加，冷、热两端界面IMC的厚度都增加，但冷端界面IMC的生长速率大于热端.EDS分析表明，界面IMC是(Cu,Ni)6Sn5相，并且热端IMC中的Ni元素含量高于冷端. 另外，在冷端的界面(Cu,Ni)6Sn5相中观察到大量的空洞，且在(Cu,Ni)6Sn5/Cu界面之间没有观察到Cu3Sn.