高级检索

不同电子封装结构的随机振动分析

崔海坡,程恩清

崔海坡,程恩清. 不同电子封装结构的随机振动分析[J]. 焊接学报, 2017, 38(7): 91-94. DOI: 10.12073/j.hjxb.20150606002
引用本文: 崔海坡,程恩清. 不同电子封装结构的随机振动分析[J]. 焊接学报, 2017, 38(7): 91-94. DOI: 10.12073/j.hjxb.20150606002
CUI Haipo, CHENG Enqing. Random vibration analysis of different electronic packaging structures[J]. TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION, 2017, 38(7): 91-94. DOI: 10.12073/j.hjxb.20150606002
Citation: CUI Haipo, CHENG Enqing. Random vibration analysis of different electronic packaging structures[J]. TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION, 2017, 38(7): 91-94. DOI: 10.12073/j.hjxb.20150606002

不同电子封装结构的随机振动分析

Random vibration analysis of different electronic packaging structures

  • 摘要: 基于ABAQUS有限元软件,对同一PCB板上的QFP和PBGA两种不同封装结构,在随机振动载荷下的应力场进行了研究,并对不同封装结构性能进行了比较分析.结果表明,在随机振动载荷下,无论是QFP封装组件还是PBGA封装组件,越靠近PCB板边缘,器件的应力值越大;在同等条件下,PBGA封装器件的应力值要高于QFP封装器件;以同类封装器件中最大应力值的10%为临界点,封装器件中应力值比最大应力值低10%以上的为非薄弱元器件,其余均定义为薄弱元器件.根据该定义,对于5组QFP封装器件而言,QFP-1器件和QFP-5器件为薄弱元器件;而对于5组PBGA封装器件,仅有PBGA-3器件为非薄弱元器件.
    Abstract: The stress fields in two kinds of packaging structures on a Printed Circuit Board (PCB) under random vibration loading were analyzed based on finite element analysis (FEA) software ABAQUS. The properties of different packaging structures were compared. The results indicate that, under random vibration loading, the nearer the edge of PCB, the higher the stress. Under the same conditions, the stress in PBGA was higher than that in QFP. For the same kind of packaging, the components whose stress were at least 10% lower than the maximum stress were non-weak components, and the others were weak components. According to this definition, QFP-1 and QFP-5 are weak components for 5 sets of QFP, while PBGA-3 is non-weak component for 5 sets of PBGA.
  • 钛合金具有优良的耐蚀性、较小的密度、较高的比强度及较好的韧性和焊接性[1-2],不锈钢具有良好的耐蚀性和较高的塑韧性[3-4],而钛合金/不锈钢复合结构由于同时具备两种合金的优点,在航空航天、化工、国防军事装备等领域得到了广泛的应用[5-6].然而,由于两种材料在晶格类型、原子半径、电负性等化学性能以及冶金兼容性方面的显著差异,钛合金/不锈钢异种材料焊接存在诸多挑战,其中最主要的难题是接头易生成脆性极高的Ti-Fe金属间化合物(intermetallic compound,IMC)[7-8],导致接头力学性能显著降低[9]. 因此,钛合金/不锈钢异种材料的优质、高效焊接问题受到研究人员的广泛关注,而过渡层金属的优化是改善焊接接头性能的有效途径之一[10-12].

    目前国内外对于钛合金/不锈钢异种材料焊接用的过渡层金属方面进行了大量的研究. 研究表明,以纯Ag作为过渡层,虽然接头界面会有AgTi化合物相生成,但可获得力学性能较好的接头[13-14]. 然而,由于Ag成本的限制,Ag过渡层难以在实际工程中应用,目前主要集中在Cu,Ni等过渡层金属的研究,这是由于接头界面处形成的Cu-Ti相比Ti-Fe相具有更好的塑韧性. Zhang等人[15-16]研究了0.2和0.4 mm厚Cu箔对钛合金/不锈钢激光焊接头的影响,结果表明,添加两种厚度的Cu箔可获得抗拉强度分别为210和320 MPa的钛合金/不锈钢激光焊接头. Li等人[17]研究了添加纯Cu和Cu-Nb过渡层进行TC4钛合金/316L不锈钢激光焊接,结果表明,添加Cu-Nb过渡层接头的最高抗拉强度达到215 MPa. Wang等人[18]研究了添加0.5 mm铜片进行TA15钛合金/304不锈钢电子束焊接,获得了抗拉强度约为234 MPa的接头. 由此可见,虽然目前已有的添加Cu过渡层金属可提高钛合金/不锈钢焊接接头强度,但接头强度仍然较低,难以满足实际应用的更高强度要求.

    激光焊具有能量密度高、焊接热输入低、焊接速度快、接头热影响区小、焊接应力和变形小以及光束能量及作用位置精确可控等优势[19],且不需要真空,生产中柔性高,极易实现自动化生产. 同时,激光焊接低的热输入有利于抑制接头界面IMC的形成,减小IMC层厚度,从而提高接头的力学性能[20]. 为此,采用力学性能优异的NAB取代纯Cu作为过渡层金属进行TC4钛合金/15-5PH不锈钢对接接头的激光焊接工艺探索,分析添加NAB过渡层对TC4钛合金/15-5PH不锈钢焊接接头微观组织和力学性能的影响,为钛/钢异种材料焊接接头力学性能的提升提供理论基础和新的研究思路.

    选用的母材分别为3 mm厚的TC4钛合金板与3 mm厚的15-5PH不锈钢板,过渡层金属为NAB块体材料,厚度为2 mm. 采用X射线荧光光谱法测得3种材料的化学成分如表1所示.

    表  1  材料的化学成分(质量分数,%)
    Table  1.  Chemical compositions of materials
    材料MnNiAlVCrCuFeTi
    TC4钛合金5.5 ~ 6.83.5 ~ 4.5≤0.3088.4 ~ 90.7
    NAB青铜0.5 ~ 4.03.0 ~ 6.07.0 ~ 11.077.5 ~ 82.02.0 ~ 6.0
    15-5PH不锈钢≤1.04.7 ~ 5.714 ~ 151.7 ~ 2.575.5 ~ 78.50.15 ~ 0.30
    下载: 导出CSV 
    | 显示表格

    采用IPG公司生产的YLS-6000系光纤激光器进行双道激光焊接,焊接过程示意图如图1所示,第1道对TC4/NAB进行激光焊接,再以相同工艺参数立即对第2道NAB/15-5PH进行激光焊接,光斑均向NAB侧偏移. 为获得全熔透焊缝,优化的激光焊接工艺参数如表2所示.

    图  1  TC4/NAB/15-5PH激光焊接示意图
    Figure  1.  Schematic diagram of laser welded TC4/NAB/ 15-5PH
    表  2  优化的激光焊接工艺参数
    Table  2.  Optimized laser welding process parameters
    激光功率
    P/W
    焊接速度
    v/(mm·min−1)
    离焦量
    Δf/mm
    偏移量
    d(mm)
    氩气流量
    Q/(L·min−1)
    3500250030.420
    下载: 导出CSV 
    | 显示表格

    焊接完成后,采用线切割对接头进行切割取样,镶样经过研磨、抛光和腐蚀后制备金相试样.钛合金和不锈钢采用的腐蚀剂分别为Keller试剂和王水. 采用LEXT OLS4100型激光共聚焦显微镜和扫描电镜(scanning electron microscope,SEM)观察接头界面IMC组织形貌及分布;采用能谱仪(energy dispersive spectrometer,EDS)进行IMC成分分析;采用HVS-1000型显微硬度仪测试钛/钢接头显微硬度;采用液压万能材料试验机进行接头拉伸试验,试样依据GB/T 2651—2008《焊接接头拉伸试验方法》标准制样,拉伸性能结果取3个试样测试的平均值.

    添加NAB过渡层的TC4钛合金/15-5PH不锈钢异种材料激光焊接获得了良好冶金结合的全熔透接头,其横截面形貌如图2所示. 接头由钛合金侧热影响区(heat affected zone,HAZ)、钛侧界面及近钛合金侧过渡层区A、未熔化过渡层区B、近钢侧过渡层区C、钢侧界面及钢侧HAZ组成. 钛合金侧和不锈钢侧HAZ的宽度分别为0.21 mm和0.54 mm,钛合金侧HAZ宽度小于不锈钢侧. 过渡层焊缝中部产生一个尺寸较大的气孔,直径约为185.3 μm,未见裂纹等其它焊接缺陷.

    图  2  TC4/NAB/15-5PH激光焊接头横截面形貌
    Figure  2.  Cross section of TC4/NAB/15-5PH laser welded joint

    图3为TC4钛合金/15-5PH不锈钢异种材料激光焊接头显微硬度分布曲线. 母材TC4钛合金和15-5PH不锈钢的平均硬度分别为347.6和405.7 HV. TC4钛合金及15-5PH不锈钢侧HAZ的硬度分别为390.5和 366.3 HV,中间过渡层焊缝铜合金区域硬度最低为211.9 HV. 由图3可见,接头TC4钛合金侧界面硬度最高,这是由于钛合金侧界面生成了脆硬的IMC. 然而,相对于TiFe2相的高硬度大于(1 000 HV),添加NAB过渡层钛合金侧界面IMC层硬度降低了约400 HV. 因此,添加NAB过渡层金属降低了钛合金侧界面区域的硬度,改善了钛合金侧界面IMC层的塑性.

    图  3  TC4/NAB/15-5PH激光焊接头显微硬度分布
    Figure  3.  Microhardness profile of TC4/NAB/15-5PH laser welded joint

    TC4钛合金、15-5PH不锈钢、NAB过渡层及TC4钛合金/15-5PH不锈钢接头的拉伸测试结果如表3所示. TC4钛合金、15-5PH不锈钢、NAB过渡层金属的抗拉强度分别为1012,980,638 MPa,而添加NAB过渡层的钛合金/不锈钢激光焊接头的抗拉强度为290 MPa. 与已有的添加Cu过渡层钛合金/不锈钢焊接研究结果相比[15-18],添加NAB过渡层激光焊接头获得了较高的抗拉强度. 图4为TC4/NAB/15-5PH激光焊接头拉伸断口形貌. 接头拉伸试样均断裂在钛合金侧界面的IMC层,断裂位置如图4a所示. 由图4b可见,钛合金侧拉伸断口的表面光滑平坦,塑性变形很小.图4c为高倍SEM断口形貌,呈现河流花纹图样,为典型的脆性解理断裂,而这种脆性断裂与钛合金侧界面处形成的IMC层组织的形貌及物相组成密切相关.

    表  3  激光焊接接头的拉伸性能
    Table  3.  Tensile properties of laser welded joints
    材料屈服强度ReL/MPa抗拉强度Rm/MPa断后伸长率
    A(%)
    TC4钛合金8651012≥10.0
    15-5PH不锈钢785980≥8.0
    NAB青铜26863815.0
    TC4/15-5PH接头试样2902.0
    下载: 导出CSV 
    | 显示表格
    图  4  TC4/NAB/15-5PH激光焊接头拉伸断口形貌
    Figure  4.  Fracture surface morphology of TC4/NAB/15-5PH laser welded joint. (a) fracture location;(b) low magnification micrograph; (c) high magnification micrograph

    图5为TC4钛合金/15-5PH不锈钢接头焊缝组织形貌. 靠近钛合金侧界面的NAB过渡层熔化结晶形成的焊缝(图5a)呈现了细小的等轴晶,弥散分布着球形的IMC颗粒,对该IMC颗粒进行点扫描分析,该IMC颗粒原子组成为27.52%Ti,26.50%Fe,22.06%Ni,23.92%Cu,因此,推测此球形颗粒可能为NiTi或TiFe相. 过渡层中部区域组织(图5b)有粗大的等轴晶组成,晶界上分布着细小的IMC颗粒,证实过渡层NAB金属存在未熔的区域,未熔区域的存在对钛合金与不锈钢母材可以起到屏障作用,有利于抑制Fe,Ti在接头界面中的相互扩散[21],从而抑制Fe-Ti IMC的生成. 图5c为靠近不锈钢侧过渡层NAB金属熔化凝固形成的焊缝区,显示了网状分布的等轴树枝晶组织,与钛合金侧焊缝组织明显不同.

    图  5  TC4/NAB/15-5PH激光焊接头不同位置处的过渡层区
    Figure  5.  Transition layers at different positions of TC4/NAB/15-5PH laser welded joints. (a) titanium alloy side; (b) unmelted; (c) stainless steel side

    图6为TC4钛合金/15-5PH不锈钢异种接头不锈钢侧界面的组织形貌. 从图6可见,在不锈钢侧界面处无明显IMC生成,这是因为Cu和Fe能够相互溶解形成连续的固溶体界面. 在界面附近NAB过渡层金属中形成了较多的直径为0.5 ~ 1.0 μm的球形气孔,这些微气孔的存在可能会对接头拉伸断裂行为有一定的影响.

    图  6  TC4/NAB/15-5PH激光焊接头钢侧界面
    Figure  6.  Interface on steel side of TC4/NAB/15-5PH laser welded joint. (a) low magnification micrograph; (b) high magnification micrograph

    图7图8为激光焊接TC4钛合金/15-5PH不锈钢异种材料钛合金侧界面的组织形貌. 由图7可见,TC4钛合金侧界面处形成了复杂的IMC层,依据IMC组织的晶粒形态分为Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ 3个区域,其相应的高倍SEM形貌如图8所示.

    图  7  TC4/NAB/15-5PH激光焊接头钛侧界面组织
    Figure  7.  Interface on Ti side of TC4/NAB/15-5PH laser welded joint

    采用EDS能谱对IMC进了点扫描分析,测得各合金元素的含量如表4所示. 图8显示的IMC组织厚度约为67.50 μm,靠近TC4钛合金侧的Ⅰ区IMC组织密集分布,其中标记为1 ~ 3相富集Cu,Ti元素,由原子含量计算推测形成的IMC为CuTi2和CuTi相. 临近I区的Ⅱ区IMC组织中黑色相4和灰色相5,6的晶粒明显粗大,富集Ni,Ti元素,根据原子含量计算4相可能为CuTi,NiTi2,经Gibbs free energy公式计算[22]G(NiTi2) = −49 120 + 17.21TG(CuTi) = −17 534 + 3.37TT = 1 023 K时,G(NiTi2)(−31.5 J/mol) < G(CuTi)(−14.1 J/mol),因此4相为NiTi2;5相为NiTi相;6相可能为FeTi2和NiTi2,经计算G(FeTi2) = −15 219 − 2.29TT = 1 023 K时,G(FeTi2) (−17.6 J/mol) > G(NiTi2),因此6相为NiTi2. 由此可知,Ⅱ区IMC组织为NiTi和NiTi2相. 靠近不锈钢侧Ⅲ区IMC中黑色相7的晶粒尺寸显著细化,由原子含量计算7和9相可能为NiTi2,FeTi2相,G(FeTi2) > G(NiTi2),因此7和9相主要为NiTi2相,8相为Cu基固溶体,因此该层主要为少量的NiTi2相弥散在铜基体中形成. 因此,Ⅲ区IMC组织主要由CuTi2,CuTi,NiTi和NiTi2组成. 可见,添加NAB中间层接头钛合金侧界面形成了大量脆性相对较低的Cu-Ti,Ni-Ti相,Ti-Fe 相数量减少. 因此,添加NAB中间层有效地抑制了Fe和Ti在钛合金侧界面的相互扩散,界面处形成了大量塑性相对较好的Cu-Ti,Ni-Ti相,有利于改善接头的抗拉强度.

    表  4  TC4侧界面IMC组织的EDS分析(原子分数,%)
    Table  4.  EDS analysis of IMC structure of TC4 side interface
    区域TiVCrFeNiCu可能的物相
    1 57.47 1.29 1.01 1.19 1.55 37.50 CuTi2
    2 40.71 1.07 0.17 2.47 3.48 52.10 CuTi
    3 25.18 0.98 0.06 1.63 1.69 70.45 CuTi
    4 34.15 0 0.12 12.26 14.54 38.93 CuTi,NiTi2
    5 16.30 0.11 0.10 3.63 12.56 67.30 NiTi
    6 4.32 0 0 2.34 2.32 91.02 FeTi2,NiTi2
    7 33.69 0.25 0.24 20.56 20.50 24.76 NiTi2,FeTi2
    8 6.10 0.06 0.05 3.47 3.66 86.65 Cu 基固溶体
    9 33.01 0 0.14 16.35 15.68 34.83 NiTi2,FeTi2
    下载: 导出CSV 
    | 显示表格
    图  8  I,II,III区高倍SEM形貌
    Figure  8.  High magnification SEM morphology of I, II and III zones. (a) I area; (b) II area; (c) III area

    (1) 添加NAB过渡层钛合金/不锈钢异种材料激光焊接可获得成形优良的全熔透钛/钢异种接头. 接头拉伸断裂于钛合金侧界面IMC层,接头的抗拉强度可达290 MPa,断后伸长率为2.0%.

    (2) 接头钛合金侧界面IMC层硬度最高为547.8 HV,相对脆性高Ti-Fe相的硬度降低了400 HV以上.

    (3) 接头钛合金侧界面形成的IMC层的宽度约为67.5 μm,主要由CuTi2,CuTi,NiTi,NiTi2相及少量的FeTi2相组成,脆性相对较低的Cu-Ti,Ni-Ti相数量增加,接头不锈钢侧界面未形成IMC.

  • [1] 尹立孟,Michael P,位 松,等.焊点高度对微尺度焊点力学行为的影响[J].焊接学报,2013,34(8): 27-34. Yin Limeng,Michael P,Wei Song,etal.Effect of joint height on the mechanical behaviors of micro-scale solder joints[J].Transactions of the China Welding Institution,2013,34(8): 27-34.[2] Chawla N.Thermal fatigue behavior of Sn-rich (Pb-free) solders[J].Metallurgical and Materials Transactions A,2008,39 (4): 799-810.[3] Ubachs R,Schreurs P,Geers M.Elasto-viscoplastic nonlocal damage modeling of thermal fatigue in anisotropic lead-free solder[J].Mechanics of Materials,2007,39(7): 685- 701.[4] 吴卫华,肖 勇.热循环条件下无铅焊点可靠性的有限元分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2010,28(6): 42-45.Wu Weihua,Xiao Yong.FEM Analysis of effect of thermal cycling on the reliability of lead-free soldered joint[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2010,28(6): 42-45.[5] 韦何耕,黄春跃,梁 颖,等.热循环加载条件下 PBGA 叠层无铅焊点可靠性分析[J].焊接学报,2013,34(10): 91-95.Wei Hegeng,Huang Chunyue,Liang Ying,etal.Reliability analysis of plastic ball grid array double-bump lead-free solder joint under thermal cycle[J].Transactions of the China Welding Institution,2013,34(10): 91-95.[6] 周 新,刘 芳,周海亭,等.无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究[J].噪声与振动控制,2007,24(4): 1-3.Zhou Xin,Liu Fang,Zhou Haiting,etal.Dynamic study of lead-free solder Joint under drop impact[J].Noise and Vibration Control,2007,24(4): 1-3.[7] Wong E H,Mai Y W,Seah S K W.Board level drop impact fundamental and parametric analysis[J].Journal of Electronic Packaging 2005,127(4): 496-502.[8] Tee T Y,Hun S N,Lim C T,etal.Impact life prediction modeling of TFBGA Packages under board level drop test[J].Microelectronics Reliability,2004,44(7):1131-1142.[9] Lai Y S,Wang T H.Optimal design towards enhancement of board-level thermal mechanical reliability of wafer-level chip scale packages[J].Microelectronics Reliability,2007,47(1):104-110.[10] Vandevelde B,Degryse D,Beyne E,etal.Modified micro macro thermo-mechanical modeling of ceramic ball grid array packages[J].Microelectronics Reliability,2003,43(2): 307-318.[11] Wang Z Q,Song J.Equivalent linearization method using Gaussian mixture (GM-ELM) for nonlinear random vibration analysis[J].Structural Safety,2017,64(1): 9-19.[12] Hu Z Q,Su C,Chen T C,etal.An explicit time-domain approach for sensitivity analysis of non-stationary random vibration problems[J].Journal of Sound and Vibration,2016,382(10): 122-139.[13] Kim Y K,Hwang D S.PBGA packaging reliability assessments under random vibrations for space applications [J].Microelectronics Reliability,2015,55(1): 172-179.[14] Liu F,Lu Y,Wang Z,etal.Numerical simulation and fatigue life estimation of BGA packages under random vibration loading [J].Microelectronics Reliability,2015,55(12): 2777-2785.[15] 崔海坡,程恩清.不同结构参数下QFP封装的随机振动分析[J].焊接学报,2015,36(11): 21-24.Cui Haipo,Cheng Enqing.Random vibration analysis of QFP with different structure parameters[J].Transactions of the China Welding Institution,2015,36(11):21-24.
  • 期刊类型引用(9)

    1. 刘烁,贾旭,陈树海,余腾义,周磊磊. 电弧熔炼Fe-V合金的凝固组织与转变规律研究. 金属加工(热加工). 2024(04): 89-95 . 百度学术
    2. 余曦,李琪,常荣辉,秦彬皓,张宇鹏,尹立孟,王海燕. 焊接工艺参数对TA15/304不锈钢真空扩散焊接头组织与抗剪强度影响. 焊接学报. 2024(05): 64-73 . 本站查看
    3. 周自宝. 铜-镍中间层对钛/钢激光焊接头组织与性能的影响. 安徽职业技术学院学报. 2024(02): 20-25 . 百度学术
    4. 孔华,赵振家,邹江林,王紫,黄泽泓. 匙孔内光纤激光致喷发蒸汽对焊接过程的影响. 焊接学报. 2023(05): 20-26+130 . 本站查看
    5. 刘自刚,代锋先,陆刚,张航,沈志永. 钛合金激光焊研究现状与展望. 材料导报. 2023(S1): 354-359 . 百度学术
    6. 杨环宇,徐信坤,巴现礼,陶星空,刘黎明. 低功率激光-双电弧焊接钛合金中厚板工艺及机理. 机械制造文摘(焊接分册). 2023(03): 1-8 . 百度学术
    7. 常敬欢,余刚,曹睿,闫英杰,隋然,席筱蓓. 钛合金/铜-镍/不锈钢焊接接头的组织与性能. 焊接学报. 2023(07): 48-55+131-132 . 本站查看
    8. 张世豪. 304不锈钢与PMMA异种材料激光焊接试验研究. 中国新技术新产品. 2023(15): 30-32 . 百度学术
    9. 杨环宇,徐信坤,巴现礼,陶星空,刘黎明. 低功率激光-双电弧焊接钛合金中厚板工艺及机理. 焊接学报. 2022(12): 12-19+113-114 . 本站查看

    其他类型引用(1)

计量
  • 文章访问数:  408
  • HTML全文浏览量:  19
  • PDF下载量:  121
  • 被引次数: 10
出版历程
  • 收稿日期:  2015-06-05

目录

/

返回文章
返回