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基于电弧增材制造的截面扫描轨迹规划

孙清洁1,2,桑海波3,刘一搏1,2,冯吉才1,2

孙清洁1,2,桑海波3,刘一搏1,2,冯吉才1,2. 基于电弧增材制造的截面扫描轨迹规划[J]. 焊接学报, 2017, 38(10): 21-24,65. doi: 10.12073/j.hjxb.20150514002
引用本文: 孙清洁1,2,桑海波3,刘一搏1,2,冯吉才1,2. 基于电弧增材制造的截面扫描轨迹规划[J]. 焊接学报, 2017, 38(10): 21-24,65. doi: 10.12073/j.hjxb.20150514002

基于电弧增材制造的截面扫描轨迹规划

doi: 10.12073/j.hjxb.20150514002
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出版历程
  • 收稿日期:  2015-05-14

基于电弧增材制造的截面扫描轨迹规划

doi: 10.12073/j.hjxb.20150514002

摘要: 采用CMT焊接工艺进行了电弧增材制造,研究了不同扫描轨迹对薄板焊后变形程度的影响. 通过运用空间最小二乘法模型,建立了S值判别法,表征了试板变形程度. 通过比较不同扫描轨迹下的S值,获得薄板最小变形程度所对应的轨迹特征,从而总结轨迹特征,得到电弧增材制造过程中截面扫描轨迹规划的原则,并成功地将轨迹设计原则应用到实体零件增材制造的过程中,获得了良好的成形效果及致密实体,为不同截面上扫描轨迹的设计提供了试验基础.

English Abstract

孙清洁1,2,桑海波3,刘一搏1,2,冯吉才1,2. 基于电弧增材制造的截面扫描轨迹规划[J]. 焊接学报, 2017, 38(10): 21-24,65. doi: 10.12073/j.hjxb.20150514002
引用本文: 孙清洁1,2,桑海波3,刘一搏1,2,冯吉才1,2. 基于电弧增材制造的截面扫描轨迹规划[J]. 焊接学报, 2017, 38(10): 21-24,65. doi: 10.12073/j.hjxb.20150514002
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