摘要: 采用CMT焊接工艺进行了电弧增材制造，研究了不同扫描轨迹对薄板焊后变形程度的影响. 通过运用空间最小二乘法模型，建立了S值判别法，表征了试板变形程度. 通过比较不同扫描轨迹下的S值，获得薄板最小变形程度所对应的轨迹特征，从而总结轨迹特征，得到电弧增材制造过程中截面扫描轨迹规划的原则，并成功地将轨迹设计原则应用到实体零件增材制造的过程中，获得了良好的成形效果及致密实体，为不同截面上扫描轨迹的设计提供了试验基础.