Process analysis on resistance thermal diffusion welding Al/steel dissimilar metals assisted by cold spray Cu coating
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摘要:
基于冷喷涂技术预先在不锈钢基体表面制备Cu涂层作为中间层,再通过电阻热扩散连接方式与铝合金相连,并借助相关分析测试方法探究Cu涂层厚度对焊接接头界面组织和力学性能的影响. 结果表明,冷喷涂预先制备的Cu涂层和不锈钢基体间形成较好的冶金结合,在后续的电阻热扩散连接过程中,Cu涂层作为中间层将原有的铝—钢连接转换为铝—铜连接,有效阻止了Al-Fe相互扩散. 当Cu涂层厚度为100 μm时,无缺陷的反应层被形成在铝合金和Cu涂层之间,其主要成分为Al(s.s)和少量的Al2Cu,此时接头拉剪载荷最大,为755.39 N,断裂位置位于反应层处,但接头载荷会随Cu涂层厚度增加逐渐降低,这是因为增加的Cu涂层厚度提高接头电阻,形成更高的温度场,导致反应层因生成较多Al-Cu金属间化合物形成裂纹等焊接缺陷.
Abstract:Based on the cold spray technology, the Cu coating was prepared on the surface of the stainless steel substrate as an interlayer in advance, then connected to the Al alloy by resistance thermal diffusion welding. The influence of the thickness of the Cu coating on the interface structure and mechanical properties of the final joint was discussed utilizing relevant analysis methods. The results indicated that a good metallurgical bond was formed between the pre-prepared Cu coating and the stainless steel substrate by cold spray technology. In the subsequent resistance thermal diffusion welding process, the Cu coating acted as an interlayer to effectively prevent the interdiffusion of Al and Fe elements, which was attributed to the interlayer converting the original Al-steel connection into Al-Cu connection. When the Cu coating thickness was 100 μm, a defect-free reaction layer was generated between the Al alloy and the Cu coating. The main component was Al(s.s) and a small amount of Al2Cu in the reaction layer. The tensile shear load of the joint reached 755.39 N, and the fracture position was located at the reaction layer. However, the tensile shear load of the joint gradually decreased due to the increase of the Cu coating thickness because the increased Cu coating thickness increased the joint resistance, forming a higher temperature field in the welding process, which led to welding defects such as cracks in the reaction layer due to the formation of more Al-Cu intermetallic compounds.
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Keywords:
- cold spray /
- stainless steel /
- Al alloy /
- reaction layer
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0. 序言
铝及铝合金作为轻金属材料之一,具有比强度高、良好的导电和导热性等一系列特点,被广泛应用于航空航天、轨道交通、汽车制造等重要工业领域[1-2],因此,铝及铝合金与其他异种金属的高质量连接成为国内外学者的研究重点,其中,铝/钢复合结构备受关注[3–5].
电阻焊作为一种高效高质量的连接技术,被广泛应用于铝/钢异种金属连接[6-7],由于铝/钢异种金属在熔点、热膨胀系数、热导率等物理和化学性质差异较大,且在焊接过程中铝/钢连接界面处易生成脆性的Fe-Al金属间化合物,影响接头性能,导致铝/钢复合结构质量难以满足使用需求[8]. 相关文献[9-10]表明铝/钢异种金属间嵌入合适的中间过渡层,可有效抑制Fe-Al金属间化合物的生成,是提高铝/钢接头性能的重要方法之一. Long等人[11]提出在铝合金表面预制Ni-Zn-Si复合粉末,再通过激光焊实现与DC04钢的连接,结果表明,预先制备的粉末有效阻止焊接过程中Fe元素和Al元素的接触,显著提高接头强度,接头最高线载荷达到165.24 N/mm;Chen等人[12]提出以Cu箔为中间层,通过激光焊的方式实现Q235低碳钢和5052铝合金的连接,结果表明,Cu中间层的加入可有效改善焊缝的冶金反应,提高焊接接头的力学性能;Yang等人[13]研究了预先在钢表面电镀制备的Cu涂层对后续的激光熔钎焊铝/钢接头界面组织和性能的影响,结果表明,合适的Cu涂层厚度可抑制界面处脆性的Fe-Al金属间化合物的生成,提高接头性能.
冷喷涂作为一种高效的涂层制备表面改性技术,可用于不同材料间过渡层的制备[14]. 聂海杰等人[15]基于冷喷涂技术预先在AZ31B镁合金表面制备50 μm的Cu涂层,再通过接触反应钎焊的方式实现与优质沸腾钢的连接,结果表明,当连接温度为530 ℃,保温时间为60 min时,获得钎焊接头最大抗剪强度为36.9 MPa;郭芮岐等人[16]提出预先在铝合金母材表面通过冷喷涂技术制备Ni涂层作为中间层,再通过常规电阻焊实现与双相钢的连接,结果表明,Ni中间层可有效阻止焊接过程中部分Al和Fe的相互扩散,抑制脆性的Fe-Al金属间化合物生成,提高接头载荷.
目前常规电阻点焊主要依靠焊接电流通过焊接电极在界面处形成熔核的方式实现铝/钢异种金属的连接,主要以“点—点”的方式,因此,如果通过高电阻率石墨产生的焦耳热的方式实现一定截面下的铝/钢异种金属连接极具重要意义. 基于上述内容,提出一种新型复合焊接方式—冷喷涂制备Cu涂层辅助电阻热扩散连接技术,即预先通过冷喷涂技术在不锈钢基体表面制备Cu涂层作为中间层,然后再通过电阻热扩散连接的方式形成的焦耳热,获得一定截面下的铝/钢焊接接头,为铝/钢异种金属连接提供新思路.
1. 试验方法
试验选用6061铝合金和304不锈钢作为焊接母材,并通过激光切割的方式从基板上获得铝合金和不锈钢,试样尺寸均为70 mm × 18 mm × 2 mm.整个焊接过程分为4个步骤,如图1所示,第1步,在正式试验前,预先通过打磨机去除不锈钢表面的氧化物、油污等杂质,铝合金采用化学清理方式,然后将其分别放置于丙酮溶液超声清洗5 min,待吹风机吹干后,采用
1000目 砂纸将待焊部位深度打磨后,再依次置于丙酮、酒精溶液超声清洗5 min后,准备试验;第2步,在室温下,基于冷喷涂设备用80目的Al2O3预先在不锈钢表面进行喷砂处理,使工件表面形成凹凸不平的结构,增加后续与Cu粉的结合力;第3步,再次通过此设备在喷砂后的不锈钢基体表面上喷涂一定厚度的Cu涂层作为中间层.所用 Cu 粉微观形貌,如图2所示,其中图2(a)为整体形貌,图2(b) 为图2(a) 中 A 区域放大,由图可知,整个喷涂粉末中包含两部分:纯金属 Cu 粉和助焊剂 Al2O3;最后通过机械加工的方式将不锈钢基体表面的Cu涂层铣削至100、200、300、400和500 μm,待清洗后与铝合金通过电阻热扩散连接方式实现一定截面下的有效连接.铝/钢异种金属电阻热扩散连接过程示意图,如图3所示,选取高导电性的CrZrCu作为焊接电极,电极端面尺寸为18 mm × 18 mm的正方形,焊接过程中铝/钢异种金属为搭接方式,搭接面面积为18 × 18 mm2. 前期试验已表明,焊接过程中仅依靠单独母材自身电阻产生的热量无法实现二者的有效连接,因此,选择高电阻率石墨作为辅助电极,分别放置于焊接电极和铝合金/不锈钢之间,整个焊接过程从上到下依次是焊接电极、上石墨、铝合金、Cu涂层、不锈钢、下石墨、焊接电极. 根据焦耳定律,在相同的焊接参数下,辅助电极的加入会导致整个接头在焊接过程中形成更多的焦耳热. 焊接过程中所用焊接电源为高频逆变米亚基电阻焊电源(型号HF2S),焊接过程模式调节为“缝焊”模式,即电阻缝焊. 基于前期试验结果,焊接参数见表1,整个焊接时间包含两部分:预压阶段和焊接阶段,预压阶段时间约为4 s. 因此,在实际的焊接过程中,焊接电源输出恒定的焊接电流通过辅助电极和待焊材料产生的焦耳热实现铝/钢界面处的有效连接,因此,整个焊接过程中形成的温度场可分为两部分:一部分是辅助电极石墨电阻产生的热量形成的温度场,另一部分为母材自身电阻产生的热量形成的温度场.
通过光学显微镜(optical microscope,OM)、扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)对获得的接头界面结构微观形貌进行观察,并通过能谱仪(energy dispersive spectrometer,EDS)确定界面处生成的物相,利用WP4504万能试验机测试获得的铝/钢搭接接头的拉剪载荷,拉剪速率为0.5 mm/min,取3组相同焊接参数的试样的拉剪结果平均值作为最终载荷,并通过OM和SEM对接头断口形貌进行分析.
表 1 实际的焊接工艺参数Table 1. Actual welding process parameters焊接电流I/ kA 焊接压强P/ MPa 焊接时间t/s 1.5 0.2 90 2. 结果与讨论
2.1 预处理接头形貌
图4为基于冷喷涂技术在不锈钢表面喷涂Cu粉后接头整体横截面形貌,图4(b)为图4(a)中A区域放大图像,由图可知,涂层与不锈钢基体形成较好的结合,连接界面呈现波浪状的嵌合结构,可起到机械互锁作用,形成此现象是因为在正式喷粉前需在不锈钢表面进行喷砂处理,在此过程中 Al2O3高速撞击不锈钢表面,随后,冷喷涂过程中Cu粉又以相同的方式高速撞击,最终沉积在不锈钢基体表面,形成此波浪状的嵌合结构,此外,整个Cu涂层中除Cu元素外还有一定量的黑色块状物质Al2O3.
2.2 Cu涂层厚度对接头形貌的影响
不同Cu涂层厚度下铝/钢搭接接头宏观形貌,如图5所示,通过此种电阻热扩散连接的方式可获得完整的一定截面下铝/钢搭接接头,同时,接头成形完好,无明显的焊接缺陷.
2.3 Cu涂层厚度对接头界面组织和性能的影响
不同Cu涂层厚度下铝/钢焊接接头微观组织形貌,如图6所示,整个接头分为3部分:铝合金、Cu涂层和不锈钢,不同Cu涂层厚度下接头连接界面处均出现黑色物质助焊剂Al2O3,此外,图中形貌表明不锈钢和Cu涂层之间形成较好的冶金结合,但铝合金和Cu涂层之间并未形成理想的结合.
为进一步确定Cu涂层对铝/钢电阻热扩散连接接头的影响机制,分别获得不同Cu涂层厚度下铝/钢焊接接头界面SEM,如图7所示,相关的EDS点扫描结果见表2. 图7(a)为Cu涂层厚度为100 μm时接头界面形貌,同时,图7(a)中A和B的放大区域表明铝合金和Cu涂层之间形成明显的反应层,无焊接缺陷生成. 表2中相关位置的EDS结果显示该反应层中主要成分为Al(s.s)和少量的Al2Cu金属间化合物. 同时,当涂层厚度为100 μm时,反应层中Fe含量极少,表明此种方式制备的Cu涂层可有效抑制Fe和Al元素的相互扩散. 对此,当Cu涂层厚度为100 μm时,获得的焊接接头结构从上到下依次为铝合金、Al(s.s)、Al(s.s) + Al2Cu、Cu(s.s)、Cu涂层和不锈钢.
表 2 图7中相关位置EDS点扫描结果(原子分数,%)Table 2. EDS results at relevant positions in Fig. 7位置 Al Cr Fe Ni Cu 可能相 1 0.42 0.35 0.39 0.32 98.52 Cu(s.s) 2 78.56 0.32 4.24 0.2 16.68 Al(s.s) 3 64.48 0.36 1.01 0.48 33.67 Al2Cu 4 76.04 0.54 5.28 0.48 17.66 Al(s.s) 5 99.02 0.16 0.25 0.19 0.38 Al(s.s) 6 79.23 0.24 0.26 0.15 20.11 Al(s.s) 7 82.57 0.17 0.24 0.21 16.81 Al(s.s) 8 86.9 0.3 0.3 0.39 12.11 Al(s.s) 9 68.98 0.25 0.42 0.25 30.1 Al2Cu 10 69.29 0.09 0.24 0.19 30.19 Al2Cu 11 81.63 0.29 0.39 0.35 17.34 Al(s.s) 12 86.02 0.2 0.41 0.29 13.08 Al(s.s) 13 84.68 0.22 0.48 0.21 14.41 Al(s.s) 如图7(b) ~ 图7(e)所示,当Cu涂层厚度被增加至200 ~ 500 μm时,与图7(a)所示的界面横截面形貌一致,铝合金和Cu涂层之间形成了显著的反应层,但随着Cu涂层厚度增加,反应层中形成明显的裂纹等焊接缺陷. 推测原因是Cu涂层厚度增加,导致整个焊接接头电阻增加,在相同的焊接参数下,整个接头生成更多的焦耳热,铝合金和Cu涂层间反应层生成较多的脆性Al-Cu金属间化合物,导致二者连接界面处出现裂纹等焊接缺陷,表2中EDS点扫描结果也再次证明反应层中Al2Cu金属间化合物的生成.
不同Cu涂层厚度下铝/钢电阻热扩散连接接头的拉剪载荷分布,如图8所示,当Cu涂层厚度为100 μm时,获得的接头拉剪载荷达到755.39 N,但随着Cu涂层厚度的增加,接头载荷却呈现逐渐降低的趋势,由图7中接头界面形貌可知,随着Cu涂层厚度增加,整个接头电阻增加,在相同的焊接参数下铝合金和Cu涂层之间因生成脆性的Al-Cu金属间化合物和焊接裂纹,降低了获得的焊接接头的拉剪载荷.
2.4 铝/钢电阻热扩散连接接头断口形貌分析
图8表明Cu涂层厚度为100 μm时获得的接头载荷最高,即钢表面最佳的Cu涂层厚度为100 μm.Cu涂层下接头断口形貌,如图9所示,图9(a)和图9(c)分别为Cu涂层为100 μm时获得的电阻热扩散连接接头铝侧和钢侧断口形貌,相关断口3d形貌见图9(b)和9(d),由3d断口形貌可知断裂形式为界面断裂,断口处形成明显的撕裂区域.
为进一步弄清接头断裂机制,如图10所示,图9中A、B、C区域放大的SEM分别见图10(a) ~ 图10(c),基于断裂形貌可知,进一步表面接头断裂形式为界面脆性断裂,图10(a) ~ 图10(c)中D、E、F放大图像分别见图10(d) ~ 图10(f),铝侧和钢侧断口处呈现出台阶状断裂,其相关的EDS点扫描结果见表3,断裂形貌成分主要为Al(s.s)和Cu(s.s),表明接头断裂位于铝合金和Cu涂层的连接处.
表 3 图10中相关位置的EDS结果(原子分数,%)Table 3. EDS results at relevant positions in Fig. 10位置 Al Cr Fe Ni Cu 可能相 1 98.44 0.3 0.6 0.26 0.4 Al(s.s) 2 76.02 0.44 6.04 0.69 16.81 Al(s.s) 3 78.52 0.27 5 0.39 15.81 Al(s.s) 4 77.9 0.23 0.62 0.33 20.92 Al(s.s) 5 74.69 0.43 3.05 0.6 21.23 Al(s.s) 6 77.94 0.28 3.41 0.32 18.05 Al(s.s) 7 76.73 3.25 9.19 0.69 10.14 Al(s.s) 8 77.99 0.27 0.36 0.35 21.02 Al(s.s) 9 0.07 0.44 0.49 0.44 98.55 Cu(s.s) 10 21.95 0.43 6.94 0.63 70.05 Cu(s.s) 3. 结论
(1) 采用冷喷涂在不锈钢基体表面制备Cu涂层作为中间层的方式,将后续的电阻热扩散连接中原有的铝/钢连接转变为铝/铜连接,实现铝合金和不锈钢异种金属的良好连接.
(2) 当Cu涂层厚度为100 μm时,获得的铝/钢电阻热扩散连接接头拉剪载荷最大,达到755.39 N,接头界面成形良好,铝合金和Cu涂层之间形成明显的无缺陷的反应层,反应层中主要成分为Al(s.s)和少量的Al2Cu金属间化合物. 此涂层厚度下获得接头断裂形式为界面脆性断裂,断裂位置主要位于铝合金和Cu涂层间的反应层.
(3) 当Cu涂层厚度大于100 μm时,接头载荷随着Cu涂层厚度的增加呈现降低的趋势,这主要是因为Cu涂层厚度增加,整个接头电阻呈现逐渐增加的趋势,在相同的焊接参数下,提高整个接头的温度场,导致连接界面处生成较多的脆性Al-Cu 金属间化合物,铝合金和Cu涂层之间形成明显的裂纹等焊接缺陷,接头性能降低.
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表 1 实际的焊接工艺参数
Table 1 Actual welding process parameters
焊接电流I/ kA 焊接压强P/ MPa 焊接时间t/s 1.5 0.2 90 表 2 图7中相关位置EDS点扫描结果(原子分数,%)
Table 2 EDS results at relevant positions in Fig. 7
位置 Al Cr Fe Ni Cu 可能相 1 0.42 0.35 0.39 0.32 98.52 Cu(s.s) 2 78.56 0.32 4.24 0.2 16.68 Al(s.s) 3 64.48 0.36 1.01 0.48 33.67 Al2Cu 4 76.04 0.54 5.28 0.48 17.66 Al(s.s) 5 99.02 0.16 0.25 0.19 0.38 Al(s.s) 6 79.23 0.24 0.26 0.15 20.11 Al(s.s) 7 82.57 0.17 0.24 0.21 16.81 Al(s.s) 8 86.9 0.3 0.3 0.39 12.11 Al(s.s) 9 68.98 0.25 0.42 0.25 30.1 Al2Cu 10 69.29 0.09 0.24 0.19 30.19 Al2Cu 11 81.63 0.29 0.39 0.35 17.34 Al(s.s) 12 86.02 0.2 0.41 0.29 13.08 Al(s.s) 13 84.68 0.22 0.48 0.21 14.41 Al(s.s) 表 3 图10中相关位置的EDS结果(原子分数,%)
Table 3 EDS results at relevant positions in Fig. 10
位置 Al Cr Fe Ni Cu 可能相 1 98.44 0.3 0.6 0.26 0.4 Al(s.s) 2 76.02 0.44 6.04 0.69 16.81 Al(s.s) 3 78.52 0.27 5 0.39 15.81 Al(s.s) 4 77.9 0.23 0.62 0.33 20.92 Al(s.s) 5 74.69 0.43 3.05 0.6 21.23 Al(s.s) 6 77.94 0.28 3.41 0.32 18.05 Al(s.s) 7 76.73 3.25 9.19 0.69 10.14 Al(s.s) 8 77.99 0.27 0.36 0.35 21.02 Al(s.s) 9 0.07 0.44 0.49 0.44 98.55 Cu(s.s) 10 21.95 0.43 6.94 0.63 70.05 Cu(s.s) -
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