温度对C<sub>f</sub>/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响

李卓然; 冯广杰; 徐慨; 张相龙

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温度对C_f/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响

李卓然, 冯广杰, 徐慨, 张相龙

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李卓然, 冯广杰, 徐慨, 张相龙. 温度对Cf/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响[J]. 焊接学报, 2013, (9): 5-8.

引用本文:

李卓然, 冯广杰, 徐慨, 张相龙. 温度对C_f/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响[J]. 焊接学报, 2013, (9): 5-8.

LI Zhuoran, FENG Guangjie, XU Kai, ZHANG Xianglong. Influence of temperature on microstructure and properties of Cf/Al and TiAl SHS joint[J]. TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION, 2013, (9): 5-8.

Citation:

LI Zhuoran, FENG Guangjie, XU Kai, ZHANG Xianglong. Influence of temperature on microstructure and properties of C_f/Al and TiAl SHS joint[J]. TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION, 2013, (9): 5-8.

温度对C_f/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001

基金项目: 国家自然科学基金资助项目(51075101)

Influence of temperature on microstructure and properties of C_f/Al and TiAl SHS joint

State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China

摘要: 采用自蔓延连接方法,在真空炉中利用中间层14Al-2Ni-3CuO实现了C_f/Al复合材料与TiAl合金的连接.在连接接头中,靠近TiAl侧,中间层与TiAl生成TiAl₃;靠近C_f/Al侧,中间层与C_f/Al生成 NiAl₃;在C_f/Al复合材料中,中间层的Ni原子扩散到复合材料中,在C_f/Al也有 NiAl₃生成.连接温度对接头界面组织及接头强度影响较大,随着连接温度的升高,中间层与TiAl生成的TiAl₃层厚度明显增加.接头抗剪强度先逐渐增大,在550℃时最高可达26.9 MPa,当连接温度达到600℃时,接头的抗剪强度迅速降低.连接温度较低时,断裂多发生在靠近中间层的TiAl侧;连接温度较高时,断裂多发生在靠近中间层的C_f/Al复合材料侧.
- 复合材料 /
- 自蔓延连接 /
- 界面组织 /
- 接头性能
Abstract: C_f/Al composite was joined to TiAl alloy by SHS process in a vacuum furnace with 14Al-2Ni-3CuO interlayer.On TiAl side,TiAl₃ layer formed in the interface; on C_f/Al side,NiAl₃ generated in the interface.Within C_f/Al,NiAl₃ was also produced due to the diffusion of Ni from the interlayer.The joining temperature greatly affected the microstructure and mechanical properties of the resultant joints.With the increasing of joining temperature,the TiAl₃ layer in the interface became thicker and the mechanical properties of the joints increased obviously, and the shear strength of joints reached 26.9MPa at 550℃.However,when the joining temperature exceeded 600℃,the shear strength descended rapidly.When the joining temperature was low,the fracture mostly happened on TiAl side.While the joining temperature became higher,the fracture generally occurred on C_f/Al side.
- composites /
- SHS joining /
- microstructure /
- joint property

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[3]	王徐建, 檀财旺, 何平, 范成磊, 郭迪舟, 董海义. CuCrZr/Inconel 625异种材质合金管激光焊接工艺与接头界面组织性能 . 焊接学报, 2023, 44(6): 35-40. doi: 10.12073/j.hjxb.20220204002
[4]	侯金保, 赵磊. SiC_f/SiC与MX246A钎焊接头界面组织及性能分析 . 焊接学报, 2021, 42(4): 74-78. doi: 10.12073/j.hjxb.20201222001
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温度对C_f/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001

基金项目: 国家自然科学基金资助项目(51075101)

收稿日期: 2012-06-29

关键词:

摘要: 采用自蔓延连接方法,在真空炉中利用中间层14Al-2Ni-3CuO实现了C_f/Al复合材料与TiAl合金的连接.在连接接头中,靠近TiAl侧,中间层与TiAl生成TiAl₃;靠近C_f/Al侧,中间层与C_f/Al生成 NiAl₃;在C_f/Al复合材料中,中间层的Ni原子扩散到复合材料中,在C_f/Al也有 NiAl₃生成.连接温度对接头界面组织及接头强度影响较大,随着连接温度的升高,中间层与TiAl生成的TiAl₃层厚度明显增加.接头抗剪强度先逐渐增大,在550℃时最高可达26.9 MPa,当连接温度达到600℃时,接头的抗剪强度迅速降低.连接温度较低时,断裂多发生在靠近中间层的TiAl侧;连接温度较高时,断裂多发生在靠近中间层的C_f/Al复合材料侧.

English Abstract

李卓然, 冯广杰, 徐慨, 张相龙. 温度对Cf/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响[J]. 焊接学报, 2013, (9): 5-8.

引用本文:

李卓然, 冯广杰, 徐慨, 张相龙. 温度对C_f/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响[J]. 焊接学报, 2013, (9): 5-8.

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Influence of temperature on microstructure and properties of Cf/Al and TiAl SHS joint

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温度对Cf/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001

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Influence of temperature on microstructure and properties of Cf/Al and TiAl SHS joint

State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China

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Influence of temperature on microstructure and properties of C_f/Al and TiAl SHS joint

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