TC4/Ni/ZQSn10-2-3扩散连接

基金项目: 国家自然科学基金资助项目(50805038,50375065)

Study on diffusion bonding TC4 to ZQSn10-2-3 using a Ni interlayer

State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China

摘要: 采用镍箔做中间层,在真空下对TC4和ZQSn10-2-3进行扩散连接.使用扫描电镜对接头的界面组织进行了研究.确定TC4/Ni/ZQSn10-2-3接头的界面结构是TC4/β-Ti/Ti₂Ni/TiNi/TiNi₃/Ni/Cu(Cu,Ni)/ZQSn10-2-3.通过最优工艺试验,确定最佳工艺参数为连接温度830℃,连接压力10MPa,连接时间30min.此时接头最大抗剪强度为135MPa,接头断口为带有一定塑性的结晶状形貌.通过X射线衍射对断口分析认为,断裂位于TC4/Ni界面处的金属间化合物TiNi₃层.
- 钛合金 /
- 锡青铜 /
- 扩散连接 /
- 镍箔 /
- 金属间化合物
Abstract: Diffusion bonded joints were prepared between TC4 and ZQSn10-2-3 with nickel as an interlayer in vacuum.The microstructure of transition joints was investigated by scanning electron microscope and energy dispersive spectrometry.The typical interface of TC4/Ni/ZQSn 10-2-3 joint is TC4/β-Ti/Ti₂Ni/TiNi/TiNi₃/Ni/Cu(Cu, Ni)/ZQSn10-2-3.The optimum parameters were obtained in the condition of 830℃ for 30 min under 10 MPa by optimum experiments.The maximum shear strength was 130 MPa.The results showed the fracture was crystal morphology with a little plastic, and occurred proximity to TiNi₃ intermetallic layer in TC4/Ni side through X-ray diffraction analysis.
- titanium alloy /
- tin-bronze /
- diffusion bonding /
- Ni interlayer /
- intermetallic compound

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