Numerical simulation of the effect of wire feeding speed on the molten pool flow and weld bead morphology of WAAM
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摘要: 通过数值模拟研究了不同送丝速度下电弧增材制造单道熔积成形过程中的传热传质及熔池流态,分析了送丝速度对焊道形貌的影响. 结果表明,当送丝速度较小时,基板接受的电弧热较多,熔池的熔深较深且流动性较强,成形焊道较宽且高度较低;随着送丝速度的增大,熔融金属向上堆积,熔池体积增加,送丝速度达到一定值时,电磁力与表面张力达到动态平衡,熔深与焊道高度接近;当送丝速度较大时,液态金属对流减弱,熔深较浅,在表面张力的作用下,熔池边缘收缩导致焊道隆起. 模拟与试验结果吻合较好,研究结果可以为GTAW电弧增材技术的工艺参数调控提供理论依据.Abstract: The heat and mass transfer and molten pool flow in single-pass deposition of wire arc additive manufacturing (WAAM) were studied using numerical simulation, and the influence of wire feeding speed on weld bead morphology was analyzed. The results show that when the wire feeding speed is low, the substrate receives more arc heat, the molten pool has deeper penetration and stronger fluidity, and the weld bead width is wide with a low height. As the wire feeding speed increases, the molten metal accumulates upward, and the molten pool volume increases. When the wire feeding speed reaches a certain value, the electromagnetic force and surface tension achieve a dynamic balance, and the molten pool penetration approaches the weld bead height. At higher wire feed speeds, molten pool convection tends to weaken, and penetration becomes shallow. Under the action of surface tension, edge shrinkage of the weld pool leads to weld bead bumps. The simulated single-bead cross-sectional profile agrees well with experimental results and can provide theoretical bases for controlling process parameters in gas tungsten arc welding-based additive manufacturing technology.
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0. 序言
焊接过程中工件受热不均匀引起焊接残余应力[1]. 铝合金热膨胀系数大,在焊接时容易形成较大的残余应力. 残余应力影响产品的承载性能和使用寿命[2-5],准确测试焊接残余应力具有重要的工程意义. 在残余应力测试方法中,X射线法因测试成本适中、设备便携、对产品无损伤等优点而得到较为广泛的应用[6-9].
材料的均匀性假设是X射线法应力测试的基本假设之一,但是材料中晶粒的择优取向破坏了材料的均匀性,使材料呈现出微观应变不均匀的特点[10-11],进而降低X射线应力测试的精度.
国内外学者对多晶体材料微观应变不均匀现象做了大量研究[12],Withers等人[13]指出微观应变与宏观弹性应变不同,它只在几个晶粒尺寸范围内平衡,即使卸载宏观应力,这种微观应变也依然存在. Stukowski等人[14]采用试验研究与数值计算相结合的方法证明了多晶体材料普遍存在着微观应变导致的X射线宽化现象. Wilkens[15]采用理论推演的方法证明了小角度晶界处微观应变导致X射线宽化. 现有关于铝合金X射线衍射的研究表明,当晶粒尺寸大于100 nm时,X射线衍射峰半高宽能够反应材料微观应变的大小[16-17]. 虽然以上研究揭示了微观应变对X射线衍射的影响,但关于微观应变对X射线衍射应力测试的影响及其解决办法却少有报道. 文中以6061-T6铝合金为研究对象,基于对X射线衍射峰半高宽的分析,研究在不同准直器直径及摇摆角条件下X射线衍射晶粒群的微观应变的均匀性,进而探究合理的X射线应力测试工艺参数,并对6061-T6铝合金MIG焊接接头残余应力进行测试.
1. 预置应力测试及焊接试验
1.1 等强梁预置应力及测试
图1为等强梁尺寸及其预置应力方案图. 对3 mm厚6061-T6铝合金板用电火花加工方法按图1a所示加工2个等强梁1,2,并按图1b所示令等强梁一端固定,另一端悬挂3 kg配重块. 对1号等强梁采用单向应变片测试P点预置应力大小,对2号等强梁上P点应力采用加拿大Proto-MG40P X射线应力分析仪测试.对2号等强梁上P点采用X射线应力测试时,测试方法为同倾
${\sin ^2}\psi $ 法[18],入射X射线为Cr-Kα射线,测试晶面选取Al(311)晶面,衍射晶面的法线方向取向范围为${\sin ^2}\psi \in [0,0.6]$ ,并在此范围内等差值地选取30个$\psi $ 角进行衍射角测试,为研究不同准直器直径和摇摆角条件下X射线衍射晶粒群微观应变的均匀性,按表1设计对比试验.表 1 对比试验方案Table 1. Comparative test plan组号 准直器直径d/mm 摇摆角$\;\beta$/(°) A-1 2 0 A-2 3 0 A-3 4 0 B-1 4 0 B-2 4 1 B-3 4 2 对2号等强梁应力测试完成后,采用电火花线切割机以P点为中心沿其四周切取8 mm × 6 mm × 3 mm试样,依次经机械磨抛和电解抛光后,采用FEI Quanta 650场发射电镜进行EBSD数据采集,并使用CHANNEL 5软件进行数据后处理.
1.2 焊接试验及残余应力测试
选取与等强梁相同批次的3 mm厚6061-T6铝合金板,采用全自动MIG焊机,以对接接头形式焊接铝合金试板,焊接电流76 A,焊接电压24 V,送丝速度3.6 mm/s,焊枪行走速度10 mm/s,气体(99.99% Ar)流量15 L/min. 焊后对焊接接头进行X射线衍射应力测试,应力测试点分布如图2所示.
2. 结果与分析
2.1 准直器直径对X射线应力测试的影响
在X射线衍射应力测试过程中,从靶材激发出的X射线通过准直器后,输出平行X射线束照射在待测材料表面,准直器直径的大小决定了被X射线照射区域的面积,进而决定了能够发生衍射的晶粒数目,对不同
$\psi $ 角处衍射X射线的强度和半高宽(full width at half maximum,FWHM)进行统计,结果如图3所示.图3表明随着准直器直径的增加,在各
$\psi $ 角处X射线衍射强度增大,在$0< {\sin ^2}\psi < 0.3$ 范围内,衍射X射线的半高宽随着${\sin ^2}\psi $ 的增大而快速减小,而在$0.3<{\sin ^2}\psi < 0.6$ 范围内,衍射线半高宽随着${\sin ^2}\psi $ 的变化而小幅震荡,这表明随着准直器直径的增加,参与衍射的晶粒数目增加. 但是,当晶粒的择优取向较弱时,衍射晶粒群的平均微观应变依然不均匀. 而当晶粒的择优取向较强时,衍射晶粒群的平均微观应变的不均匀程度降低.对1号等强梁的P点采用应变片测试应力的结果为79.2 MPa. 对2号等强梁的P点采用X射线测试以后,采用公式(1)计算P点处的应力值.
$$\sigma = \left[ { - \frac{1}{2} \cdot \frac{{\text{π}} }{{180}} \cdot {\rm{cot}}{\theta _0}\frac{E}{{\left( {1 + \varepsilon } \right)}}} \right]\frac{{\partial 2{\theta _\psi }}}{{\partial {\rm{si}}{{\rm{n}}^2}\psi }}$$ (1) 式中:2θ0为Al(311)晶面无应力时的衍射角;2θψ为衍射晶面的法线位于ψ角处时测得的衍射角[18].E和ε为其弹性模量和泊松比,取值分别为2θ0 = 139.31°,E = 69 GPa,ε = 0.35. 由于测试应力值仅与不同ψ角处测得的2θΨ相对于sin2ψ的变化率有关,与sin2ψ的具体值无关. 而在
$0 < {\sin ^2}\psi < 0.3$ 和$0.3 < {\sin ^2}\psi < 0.6$ 两个区间内参与X射线衍射的晶粒数目和平均微观应变的均匀性差异较大,因此分别采用这两个区间内测试得到的衍射角计算应力,结果如图4所示.随着准直器直径的增加,X射线应力测试的精度提高. 在
$0 <{\sin ^2}\psi < 0.3$ 范围内,由于晶体择优取向较弱,参与X射线衍射的晶粒数目较少,尽管增加准直器直径,其应力测试的精度依然较低.2.2 摇摆角对X射线应力测试的影响
通过增加准直器直径可增加参与衍射的晶粒数目,但是若过分增加准直器直径,则测试区域内应力梯度的影响将增大,同时X射线束的发散度也增大,这些都将增加测试误差. 因此B组试验考虑在不改变准直器直径的条件下增加摇摆角. 随着摇摆角的增大,各ψ角处衍射峰半高宽的变化如图5所示.
在
$0 < {\sin ^2}\psi < 0.3$ 范围内,衍射峰半高宽随着sin2ψ的增大而快速减小,并且摇摆角的增大并没有明显改变半高宽随sin2ψ的变化趋势,这表明当晶体择优取向较弱时,参与X射线衍射的晶粒数目少,增加摇摆角并不会明显改善各$\psi $ 角处衍射晶粒群微观应变的均匀性. 而在$0.3 < {\sin ^2}\psi < 0.6$ 范围内,晶体的择优取向较强,随着摇摆角的增加,各$\psi $ 角处衍射晶粒群的微观应变趋于均匀化.为分析增大摇摆角时衍射晶粒群变化的本质,对材料晶粒群亚晶之间的取向差进行统计分析,分别标记出晶粒内部大于0.5°,1°,2°的小角度晶界,结果如图6所示.
图6中黑色线条表示的晶界为大于10°的晶界,晶粒内部白色线条分别表示大于0.5°,1°,2°的小角度晶界. 对比三幅图可知晶粒内部大部分亚晶之间的取向差值小于1°,在一个晶粒内部,不同亚晶所受的应力不均匀,而在多个晶粒尺度范围内,晶粒内部所有的亚晶所受应力的总和趋于平衡[4, 6]. 因此当入射X射线摇摆角从0°增加到1°时,参与衍射的亚晶数目明显增加,使衍射晶粒群的微观应变趋于均匀化. 而当摇摆角从1°继续增加到2°时,参与衍射的亚晶数目已不再明显增加,因此这两种条件下衍射晶粒群微观应变的均匀性差异较小.
在
$0 < {\sin ^2}\psi < 0.3$ 和$0.3 < {\sin ^2}\psi < 0.6$ 两个区间内,随着摇摆角的增加,应力测试结果如图7所示. 结果表明当摇摆角从0°增加到1°时,X射线应力测试精度明显提高,且在晶粒择优取向较强的取向范围内应力测试精度较高.以上测试结果表明,增加摇摆角能够使各
$\psi $ 角处衍射晶粒群的微观应变趋于均匀化,这有利于提高X射线法应力测试的精度.2.3 焊接接头残余应力测试
由以上分析,使用4 mm准直器、1°摇摆角,在
$0.3 < {\sin ^2}\psi < 0.6$ 测试区间内对焊接接头残余应力进行测试,测试结果如图8所示.3. 结论
(1) 增加准直器直径可以增加各个
$\psi $ 角处衍射晶粒的数目,提高X射线衍射强度,但对各个$\psi $ 角处衍射晶粒群微观应变的均匀性影响较小,因此不能明显提高应力测试精度.(2) 在0° ~ 1°范围内增加摇摆角可使小角度晶界附近的亚晶都参与衍射,使各个
$\psi $ 角处衍射晶粒群微观应变趋于均匀,应力测试精度明显提高.(3) 衍射晶粒群微观应变的均匀性与晶粒择优取向的强弱有关,晶粒择优取向越强,衍射晶粒群微观应变越均匀,应力测试精度越高.
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表 1 电弧增材试验结果
Table 1 Results of deposition experiment
送丝速度
vs/(m·min−1)宽度
w/m高度
h/m宽高比 焊道宏观形貌 1.2 0.009 0 0.001 4 6.42 1.4 0.009 2 0.001 6 5.75 1.6 0.009 4 0.001 5 6.26 1.8 0.009 0 0.001 7 5.29 2.0 0.008 4 0.002 0 4.20 2.2 0.008 6 0.002 3 3.74 2.4 0.008 4 0.002 4 3.50 2.6 0.008 4 0.002 5 3.36 2.8 0.007 7 0.002 8 2.75 3.0 0.007 3 0.003 1 2.35 3.2 0.006 8 0.003 6 1.89 3.4 0.007 1 0.003 4 2.09 3.6 0.006 6 0.003 6 1.83 3.8 0.006 6 0.004 2 1.57 4.0 0.007 4 0.004 8 1.54 4.2 0.007 0 0.004 3 1.63 -
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