时效处理对镍/巴氏合金界面组织及性能的影响
Effect of aging treatment on interfacial microstructure and mechanical properties of Ni/babbitt alloy
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摘要: 为了考究铜基轴瓦的加速破坏过程,主要分析等温时效处理对巴氏合金基体及Sn/Cu接头、Sn/Ni接头、镍/巴氏合金静浇试样的界面组织和结合强度的影响规律.结果表明,经176℃,500 h时效处理后,巴氏合金基体中Cu6Sn5相的比例显著增加;镍/巴氏合金界面化合物相(可能是Ni3Sn4相)呈现增厚趋势,其增厚速度慢于Cu6Sn5相的增长.随着时效时间延长,Sn/Cu、镍/巴氏合金的结合强度均逐渐降低,500 h后分别降至22和48 MPa,前者降低的原因是界面附近Cu6Sn5脆性相的堆积生长,后者虽降低但仍满足技术要求.在铜基体表面增加镍中间层可有效抑制Cu6Sn5相的形成,保证时效处理后铜基轴瓦的工业使用性.Abstract: In order to analyze the accelerated failure process of the Cu-based bearing, the influence of isothermal aging treatment on the microstructure and bonding strength of Babbitt alloy matrix, Sn/Cu joints, Sn/Ni joint, Ni/Babbitt static casting samples were analyzed. The results shown that the ratio of Cu6Sn5 phase in the Babbitt alloy matrix increases significantly after treatment at 176℃ and 500 h. The interfacial phase of Ni/Babbitt alloy (Ni3Sn4 phase) shown a thickening trend, its thickening speed is slower than the growth of Cu6Sn5 phase. The bonding strength of Sn/Cu, Ni/Babbitt alloy decreases with the increased of the aging time, and after 500 h the strength reduce to 22 MPa and 48 MPa, respectively. The reason for the former decreasing was the Cu6Sn5 brittle phase occur at the interface. The latter was lower, but it still met the technical requirements. The results shown that the addition of Ni layer on the surface of Cu matrix can effectively inhibit the formation of Cu6Sn5 phase and ensure the industrial applicability of Cu-based bearing after aging treatment.
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