摘要: 对叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array package, PBGA)焊点在随机振动条件下的可靠性进行了研究. 通过模态分析，提取固有频率和振型，接着进行随机振动分析，得到叠层PBGA焊点的应力分布特性；引入模糊理论修正钎料的应力—寿命曲线(S-N curve)，并结合三带技术对叠层PBGA焊点随机振动疲劳寿命进行了计算. 结果表明,组件在一阶固有频率下振动时，芯片处的振幅最大；组件边角叠层焊点受到的应力最大，且芯片侧应力大于PCB侧；模糊理论的引入使得1 σ与2 σ应力水平对叠层PBGA焊点产生的损伤得以考虑，从而实现对叠层PBGA焊点振动疲劳寿命更准确预测.