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时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响

李丹,孟工戈,康敏

李丹,孟工戈,康敏. 时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响[J]. 焊接学报, 2017, 38(12): 104-108. DOI: 10.12073/j.hjxb.20160314003
引用本文: 李丹,孟工戈,康敏. 时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响[J]. 焊接学报, 2017, 38(12): 104-108. DOI: 10.12073/j.hjxb.20160314003

时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响

  • 摘要: 以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160 ℃,24,96和360 h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化. 结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;加入微量元素Sm,IMC层变的平坦顺滑. 时效会使IMC不断长大,其界面形貌由原始的扇贝状向平直均匀的层状转变. 元素Sm含量在0.025%~0.1%范围内时,不论时效前还是时效后,IMC层较薄. 元素Sm对界面IMC的生长有抑制作用,有益于提高焊点的可靠性. 加入微量稀土元素Sm以后,焊点抗剪强度发生了变化. 不论时效前还是时效后,当元素Sm含量为0.025%时,焊点抗剪强度都是最高.
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  • 收稿日期:  2016-03-13

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