摘要: 采用厚度40 μm的纯锡钎料中间层在镍和铜基板间实现了低温瞬态液相扩散连接(transient liquid phase bonding,TLP Bonding)，通过延长等温反应时间，获得了完全由(Cu,Ni)6Sn5和Cu3Sn两种金属间化合物相(intermetallic compounds,IMCs)组成的焊接接头. 在Ni-Cu TLP扩散连接液-固反应过程中，Sn/Ni和Sn/Cu界面处均形成了(Cu,Ni)6Sn5，但晶粒形貌存在差异，从镍侧到铜侧化合物形貌依次是小颗粒状、针状和扇贝状. 此外，Cu3Sn的生长受到了抑制. 该IMCs接头具有418.4℃的重熔温度和49.8 MPa的平均抗剪强度，能够满足高温功率器件封装中对耐高温互连的需求，并且有助于提高电子器件在恶劣条件下服役时的可靠性.