摘要: 水下湿法焊接技术是一种重要的水下施工工艺，研究水下湿法熔滴过渡过程，有助于深入分析焊接过程本质，制定焊接工艺，进而提高焊接质量. 但由于焊接过程中存在气泡，难以借助传统研究手段研究水下焊接熔滴过渡过程. 为克服这一不利影响，利用X射线不易发生反射、折射的特点，搭建试验系统，同步采集水下湿法焊接过程熔滴过渡图像与电信号并进行分析. 结果表明，水下湿法药芯焊丝常见过渡形式有排斥过渡、固体短路过渡和表面张力过渡，其中排斥过渡和固体短路过渡对焊接过程稳定性影响较大，应加以抑制.