摘要: 基于锡-银复合粉末低温过渡液相连接，研究了银含量对接头组织及其力学性能的影响. 结果表明，接头组织由界面扩散反应区和粉末原位反应区组成. 随着银含量的增加，原位反应区Ag3Sn数量增多而晶粒尺寸减小，且扩散反应区IMC层厚度减小；当银含量(质量分数，下同)超过70%时，接头中残留大量银颗粒，并伴随孔洞的产生. 接头力学性能随银含量变化呈先升高后降低的趋势，55%时达到最优，抗剪强度超过35 MPa，显微硬度为70 HV左右. 银含量较低(≤55%)时接头主要断裂在原位反应区，较高时(≥70%)则断裂在原位反应区与扩散反应区的界面处.